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公开(公告)号：CN100495002C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200410013786.7
申请日：2004-05-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开一种材料、结构等内部缺陷的射线检测方法—基于射线实时成像的缺陷深度检测方法。它由以下步骤完成：(一)首先将被测试件(1)置入射线源(2)和成像装置(3)之间，并调整被测试件(1)至射线源(2)和缺陷(5)的连线垂直于成像装置(3)；进行第一次成像；(二)把被测试件(1)相对于射线源(2)与缺陷(5)之间的连线产生一个旋转角度(θ)，进行第二次成像，就会在成像装置(3)上得到缺陷(5)的新投影(A)，通过几何尺寸计算就能得出缺陷(5)的缺陷深度(h)。本发明解决了已有的实时成像检测装置只能进行二维检测而难以检验缺陷深度的问题，可以比较迅速地计算出缺陷在检测方向上的深度。本发明具有方法简单、工作可靠、具有较大应用范围等优点。
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公开(公告)号：CN1584568A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410013786.7
申请日：2004-05-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开一种材料、结构等内部缺陷的射线检测方法——基于射线实时成像的缺陷深度检测方法。它由以下步骤完成：(一)首先将被测试件(1)置入射线源(2)和成像装置(3)之间，并调整被测试件(1)至射线源(2)和缺陷(5)的连线垂直于成像装置(3)；进行第一次成像；(二)把被测试件(1)相对于射线源(2)与缺陷(5)之间的连线产生一个旋转角度(θ)，进行第二次成像，就会在成像装置(3)上得到缺陷(5)的新投影(A)，通过几何尺寸计算就能得出缺陷(5)的缺陷深度(h)。本发明解决了已有的实时成像检测装置只能进行二维检测而难以检验缺陷深度的问题，可以比较迅速地计算出缺陷在检测方向上的深度。本发明具有方法简单、工作可靠、具有较大应用范围等优点。
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