公开(公告)号：CN119666989A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411732631.2

申请日：2024-11-29

Applicant: 同济大学

Inventor： 张振 ,  许昊润 ,  李倩 ,  谭晰文 ,  倪福鹏 ,  李岩

IPC: G01N29/06 ,  G01N29/12 ,  G01N29/44

Abstract: 本发明涉及一种利用半层共振频率增强复合材料面外纤维走向超声成像的方法及系统。该方法采用半倍单层预浸料共振频率作为激励信号的中心频率，完成大厚度复合材料面外纤维走向超声成像，首先确定单层预浸料共振频率，采用超声探头对复合材料层合板进行水浸超声检测，再采集扫查路径上各位置处的反射信号并分别进行带通滤波与希尔伯特变换，以定位复合材料层合板的前壁与后壁，并利用其前壁处的瞬时相位确定层间树脂位置，最后将各滤波后反射信号对应的层间树脂位置呈现在一张图中，实现复合材料面外纤维走向超声成像。与现有技术相比，本发明具有提高有效成像厚度、提高成像准确性、可靠性等优点。

公开(公告)号：CN119957318A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510236544.6

申请日：2025-02-28

Applicant: 同济大学

Inventor： 戴瑛 ,  李婷婷 ,  谭晰文 ,  周洪民 ,  贺鹏飞

IPC: F01D5/30 ,  B29C70/30 ,  B29C70/68

Abstract: 本发明涉及一种交错插片的陶瓷复合材料叶片榫头结构及制备方法，该榫头结构包括左铺层块、交错插片块和右铺层块，所述左铺层块和右铺层块的一端与叶身连接，另一端向相反的方向弯折，并形成V形槽，所述交错插片块与V形槽形状相配合，所述交错插片块为拼接结构，包括多个交错分布的插片安装在V形槽内。与现有技术相比，本发明具有承载能力强且使用寿命长等优点。