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发明公开
一种交错插片的陶瓷复合材料叶片榫头结构及制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN119957318A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510236544.6

申请日：2025-02-28

Applicant: 同济大学

Inventor： 戴瑛 , 李婷婷 , 谭晰文 , 周洪民 , 贺鹏飞

IPC: F01D5/30 , B29C70/30 , B29C70/68

Abstract: 本发明涉及一种交错插片的陶瓷复合材料叶片榫头结构及制备方法，该榫头结构包括左铺层块、交错插片块和右铺层块，所述左铺层块和右铺层块的一端与叶身连接，另一端向相反的方向弯折，并形成V形槽，所述交错插片块与V形槽形状相配合，所述交错插片块为拼接结构，包括多个交错分布的插片安装在V形槽内。与现有技术相比，本发明具有承载能力强且使用寿命长等优点。

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