公开(公告)号：CN108440769B

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201810356009.4

申请日：2018-04-19

Applicant: 同济大学

Inventor： 方向东 ,  王思雨 ,  淡文彦

IPC: C08G83/00 ,  B01J20/26 ,  B01J20/28 ,  B01J20/30

Abstract: 本发明涉及一种氢键连接的多孔铜配位聚合物及其制备方法，该配位聚合物化学式为[Cu(apc)2]n，式中apc为2‑氨基嘧啶‑5‑羧酸根。在该铜配位聚合物结构中，配位键首先将轮桨式双核铜连接起来形成一个二维的结构，然后通过配体间的分子间氢键连接形成一个具有一维直行孔道的三维超分子网络结构。与现有技术相比，本发明的多孔铜配位聚合物合成简单，在氢气的储存方面具有潜在应用价值。

公开(公告)号：CN108440769A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810356009.4

申请日：2018-04-19

Applicant: 同济大学

Inventor： 方向东 ,  王思雨 ,  淡文彦

IPC: C08G83/00 ,  B01J20/26 ,  B01J20/28 ,  B01J20/30

Abstract: 本发明涉及一种氢键连接的多孔铜配位聚合物及其制备方法，该配位聚合物化学式为[Cu(apc)2]n，式中apc为2-氨基嘧啶-5-羧酸根。在该铜配位聚合物结构中，配位键首先将轮桨式双核铜连接起来形成一个二维的结构，然后通过配体间的分子间氢键连接形成一个具有一维直行孔道的三维超分子网络结构。与现有技术相比，本发明的多孔铜配位聚合物合成简单，在氢气的储存方面具有潜在应用价值。