公开(公告)号：CN103871716A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201410054938.1

申请日：2014-02-18

Applicant: 同济大学

Inventor： 张逸成 ,  杨晓盛 ,  韦莉 ,  姚勇涛 ,  李志栋 ,  张佳佳 ,  叶尚斌 ,  刘帅 ,  詹地夫 ,  顾帅 ,  沈玉琢

IPC: H01F27/24 ,  H01F27/30 ,  H01F3/14 ,  H01F38/00

Abstract: 本发明提出了一种磁集成结构，属于电磁技术领域。该磁集成结构包括平躺的“日”字型磁芯、缠绕于其左边柱上的第一边柱绕组和第二边柱绕组、缠绕于其右边柱上的第三边柱绕组和第四边柱绕组以及缠绕于其中柱上的中柱绕组。第一边柱绕组与第三边柱绕组连接，且正向耦合；第二边柱绕组与第四边柱绕组连接，且正向耦合。本发明磁集成结构在应用于集成变压器和电感器时，电感器绕组产生的磁通会经过变压器的磁路，能够充分利用磁芯材料，减小磁芯体积；在应用于集成共模电感和差摸电感时，差模电感绕组产生的磁通会经过共模电感部分，从而使得整个磁芯得到充分利用，减小滤波器的体积，而且共模电感器和差模电感器解耦，两者可以单独调整，互不影响。

公开(公告)号：CN104348356B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201310312142.7

申请日：2013-07-23

Applicant: 同济大学

Inventor： 韦莉 ,  刘帅 ,  张逸成 ,  杨晓盛 ,  詹地夫 ,  姚勇涛 ,  沈玉琢 ,  张佳佳 ,  顾帅 ,  叶尚斌

IPC: H02M3/10

CPC classification number: Y02B70/1483 ,  Y02B70/1491

Abstract: 本发明涉及一种耦合电感式交错并联Boost软开关电路，该电路包括升压电感，该升压电感采用两个相互耦合的电感替代了传统交错并联Boost拓扑中的普通升压电感。与现有技术相比，本发明通过开关管实现了零电压开通(占空比大于0.5)与零电流开通(占空比小于0.5)，减小了开关损耗，提高了电路总体效率；软开关效果利用耦合电感漏感实现，没有添加额外辅助元件，不会对变换器功率密度造成影响。

公开(公告)号：CN104348356A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310312142.7

申请日：2013-07-23

Applicant: 同济大学

Inventor： 韦莉 ,  刘帅 ,  张逸成 ,  杨晓盛 ,  詹地夫 ,  姚勇涛 ,  沈玉琢 ,  张佳佳 ,  顾帅 ,  叶尚斌

IPC: H02M3/10

CPC classification number: Y02B70/1483 ,  Y02B70/1491 ,  H02M3/155

Abstract: 本发明涉及一种耦合电感式交错并联Boost软开关电路，该电路包括升压电感，该升压电感采用两个相互耦合的电感替代了传统交错并联Boost拓扑中的普通升压电感。与现有技术相比，本发明通过开关管实现了零电压开通(占空比大于0.5)与零电流开通(占空比小于0.5)，减小了开关损耗，提高了电路总体效率；软开关效果利用耦合电感漏感实现，没有添加额外辅助元件，不会对变换器功率密度造成影响。