公开(公告)号：CN1140891C

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN01114144.1

申请日：2001-06-26

Applicant: 吉林大学

Inventor： 杨开霞 ,  黄劲松 ,  刘式墉

IPC: G09G3/30 ,  H01L21/00

Abstract: 本发明公开了一种制作有机量子阱结构电发光器件的方法。我们利用掺杂方法制备量子阱结构，并且掺杂母体采用空穴传输材料，使这种材料的未掺杂层作势垒层，掺杂层作势阱层，这种交替的掺杂结构形成量子阱结构。

公开(公告)号：CN1326177A

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：CN01114144.1

申请日：2001-06-26

Applicant: 吉林大学

Inventor： 杨开霞 ,  黄劲松 ,  刘式墉

IPC: G09G3/30 ,  H01L21/00

Abstract: 本发明公开了一种制作有机量子阱结构电发光器件的方法。我们利用掺杂方法制备量子阱结构,并且掺杂母体采用空穴传输材料,使这种材料的未掺杂层作势垒层,掺杂层作势阱层,这种交替的掺杂结构形成量子阱结构。

公开(公告)号：CN1221215A

公开(公告)日：1999-06-30

申请号：CN98124267.7

申请日：1998-11-06

Applicant: 吉林大学

Inventor： 谢志元 ,  刘式墉 ,  黄劲松 ,  侯晶莹 ,  李传南 ,  肖步文 ,  冯晶

IPC: H01L23/00 ,  H05B33/00

Abstract: 本发明为一种有机多量子阱结构白光电致发光器件。从属于光学光电子领域。采用量子阱结构制备有机白光器件,可以不考虑各发光层之间的能带匹配问题,有利于提高器件的发光效率。以红,绿和蓝三种不同有机染料为量子阱发光层,载流子被限制在这些量子阱发光层中,从不同的阱中分别产生黄,绿和蓝三色光,从而产生白光。目前该器件的最大亮度为4000尼特,发光效率为0.4流明/瓦,在电压变化过程中该器件的色坐标都在白光区内。

公开(公告)号：CN1118508C

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN00108814.9

申请日：2000-05-10

Applicant: 吉林大学

Inventor： 方鲲 ,  赵毅 ,  黄劲松 ,  李传南 ,  杨开霞 ,  侯晶莹 ,  刘式墉

IPC: C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明涉及一种含有经表面活性极性处理的纳米硅基氧化物SiO2-x的有机硅改性环氧树脂单组份室温固化封装材料。封装材料中包含(重量比)：92.0-96.0%的有机硅改性环氧树脂基质(其中有机硅∶环氧树脂＝1∶1-1.4)、0.3-4.5%的p型纳米硅基氧化物SiO2-x、2.1-2.3%正硅酸己酯交联剂、1.4-1.7%低分子聚乙烯腊和/或邻苯二甲酸酯增塑剂、0-0.4%白炭黑补强剂、0.1-0.3%助剂。本封装材料具有制备工艺简单、室温固化、固化时间短等特点，可应用于有机电致发光器件OELD等电子电气器件的封装。

公开(公告)号：CN1070315C

公开(公告)日：2001-08-29

申请号：CN98124267.7

申请日：1998-11-06

Applicant: 吉林大学

Inventor： 谢志元 ,  刘式墉 ,  黄劲松 ,  侯晶莹 ,  李传南 ,  肖步文 ,  冯晶

IPC: H01L33/00 ,  H05B33/00

Abstract: 本发明为一种有机多量子阱结构白光电致发光器件。从属于光学光电子领域。采用量子阱结构制备有机白光器件，可以不考虑各发光层之间的能带匹配问题，有利于提高器件的发光效率。以红，绿和蓝三种不同有机染料为量子阱发光层，载流子被限制在这些量子阱发光层中，从不同的阱中分别产生黄，绿和蓝三色光，从而产生白光。目前该器件的最大亮度为4000尼特，发光效率为0.4流明/瓦，在电压变化过程中该器件的色坐标都在白光区内。

公开(公告)号：CN1270979A

公开(公告)日：2000-10-25

申请号：CN00108814.9

申请日：2000-05-10

Applicant: 吉林大学

Inventor： 方鲲 ,  赵毅 ,  黄劲松 ,  李传南 ,  杨开霞 ,  侯晶莹 ,  刘式墉

IPC: C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  C08K9/02

Abstract: 本发明涉及一种经表面活性处理后的纳米SiO2－x改性的有机硅/环氧树脂(PDMS/E44)单组份室温固化封装材料。封装材料中包含有:92.0—96.0%的有机硅/环氧基质、0.3—4.5%的纳米SiO2－x改性剂、2.1—2.3%正硅酸己酯交联剂、1.4—1.7%低分子聚乙烯腊和/或邻苯二甲酸酯增塑剂、0—0.4%白炭黑补强剂、0.1—0.3%助剂。本封装材料具有制备工艺简单、室温固化、固化时间短等特点,可应用于有机电致发光器件OELD等电子电气器件的封装。