公开(公告)号：CN102925072B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201210457476.9

申请日：2012-11-14

Applicant: 吉林大学

Inventor： 孙俊奇 ,  张健夫 ,  李洋 ,  陈栋栋 ,  陈珊珊

IPC: C09J9/02

Abstract: 本发明属于导电胶制备技术领域，具体涉及一种在不锈钢、铜等金属表面，ITO玻璃、FTO玻璃、氧化锌等金属氧化物表面，以及导电塑料等基底上制备水溶性的环保超薄导电胶的方法。本发明包括基底的前期处理、导电物质的制备与引入、超薄导电胶的制备与厚度控制等步骤。这种环保超薄导电胶制备和使用方便，制备过程不受基底大小和形状限制，对平面、曲面和不规则表面的基底均适用。使用过程不需有机溶剂、不需高温加热。制备出的超薄导电胶厚度小于5μm，并且厚度均匀。适用于导电粘结、抗静电连接、防静电涂层、太阳能电池封装、计算机制造、无铅印刷电路板、倒装芯片、微电机机械系统、电磁屏蔽、防静电包装、汽车工业、移动通信等领域。

公开(公告)号：CN102925072A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210457476.9

申请日：2012-11-14

Applicant: 吉林大学

Inventor： 孙俊奇 ,  张健夫 ,  李洋 ,  陈栋栋 ,  陈栅栅

IPC: C09J9/02

Abstract: 本发明属于导电胶制备技术领域，具体涉及一种在不锈钢、铜等金属表面，ITO玻璃、FTO玻璃、氧化锌等金属氧化物表面，以及导电塑料等基底上制备水溶性的环保超薄导电胶的方法。本发明包括基底的前期处理、导电物质的制备与引入、超薄导电胶的制备与厚度控制等步骤。这种环保超薄导电胶制备和使用方便，制备过程不受基底大小和形状限制，对平面、曲面和不规则表面的基底均适用。使用过程不需有机溶剂、不需高温加热。制备出的超薄导电胶厚度小于5μm，并且厚度均匀。适用于导电粘结、抗静电连接、防静电涂层、太阳能电池封装、计算机制造、无铅印刷电路板、倒装芯片、微电机机械系统、电磁屏蔽、防静电包装、汽车工业、移动通信等领域。