公开(公告)号：CN102660202A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201210150883.5

申请日：2012-05-14

Applicant: 吉林大学

Inventor： 孙俊奇 ,  张健夫

IPC: C09J7/02

Abstract: 本发明属于膜粘合技术领域，具体涉及一种基于层层组装技术制备粘合涂层和粘合膜的方法。本发明包括基底的处理、溶液的配制、层层组装膜的组装、层层组装膜的自支持、水和压力共同作用下的粘合等步骤。本发明方法不受基底大小、形状限制，对平面、曲面和不规则表面的基底均适用。在玻璃表面制备的粘合涂层最高剪切拉伸强度可达6.9±0.9MPa，将其制备成自支持膜后在骨膜表面的最高剪切拉伸强度可达2.7±0.9MPa。同时所制备的涂层具有很高的透过率，可见光区平均透过率大于80％。本发明所用工艺、方法简单、材料易得、成本低廉、过程环保，适用于透镜连接、玻璃粘合、临床医疗等场合。

公开(公告)号：CN102925072A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210457476.9

申请日：2012-11-14

Applicant: 吉林大学

Inventor： 孙俊奇 ,  张健夫 ,  李洋 ,  陈栋栋 ,  陈栅栅

IPC: C09J9/02

Abstract: 本发明属于导电胶制备技术领域，具体涉及一种在不锈钢、铜等金属表面，ITO玻璃、FTO玻璃、氧化锌等金属氧化物表面，以及导电塑料等基底上制备水溶性的环保超薄导电胶的方法。本发明包括基底的前期处理、导电物质的制备与引入、超薄导电胶的制备与厚度控制等步骤。这种环保超薄导电胶制备和使用方便，制备过程不受基底大小和形状限制，对平面、曲面和不规则表面的基底均适用。使用过程不需有机溶剂、不需高温加热。制备出的超薄导电胶厚度小于5μm，并且厚度均匀。适用于导电粘结、抗静电连接、防静电涂层、太阳能电池封装、计算机制造、无铅印刷电路板、倒装芯片、微电机机械系统、电磁屏蔽、防静电包装、汽车工业、移动通信等领域。

公开(公告)号：CN102660202B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201210150883.5

申请日：2012-05-14

Applicant: 吉林大学

Inventor： 孙俊奇 ,  张健夫

IPC: C09J7/02

Abstract: 本发明属于膜粘合技术领域，具体涉及一种利用层层组装技术制备粘合涂层和粘合膜的方法。本发明包括基底的处理、溶液的配制、层层组装膜的组装、层层组装膜的自支持、水和压力共同作用下的粘合等步骤。本发明方法不受基底大小、形状限制，对平面、曲面和不规则表面的基底均适用。在玻璃表面制备的粘合涂层最高剪切拉伸强度可达6.9±0.9MPa，将其制备成自支持膜后在骨膜表面的最高剪切拉伸强度可达2.7±0.9MPa。同时所制备的涂层具有很高的透过率，可见光区平均透过率大于80％。本发明所用工艺、方法简单、材料易得、成本低廉、过程环保，适用于透镜连接、玻璃粘合、临床医疗等场合。

公开(公告)号：CN102925072B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201210457476.9

申请日：2012-11-14

Applicant: 吉林大学

Inventor： 孙俊奇 ,  张健夫 ,  李洋 ,  陈栋栋 ,  陈珊珊

IPC: C09J9/02

Abstract: 本发明属于导电胶制备技术领域，具体涉及一种在不锈钢、铜等金属表面，ITO玻璃、FTO玻璃、氧化锌等金属氧化物表面，以及导电塑料等基底上制备水溶性的环保超薄导电胶的方法。本发明包括基底的前期处理、导电物质的制备与引入、超薄导电胶的制备与厚度控制等步骤。这种环保超薄导电胶制备和使用方便，制备过程不受基底大小和形状限制，对平面、曲面和不规则表面的基底均适用。使用过程不需有机溶剂、不需高温加热。制备出的超薄导电胶厚度小于5μm，并且厚度均匀。适用于导电粘结、抗静电连接、防静电涂层、太阳能电池封装、计算机制造、无铅印刷电路板、倒装芯片、微电机机械系统、电磁屏蔽、防静电包装、汽车工业、移动通信等领域。