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公开(公告)号：CN101359722A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810051202.3
申请日：2008-09-23
Applicant: 吉林大学
IPC: H01L51/56
Abstract: 本发明属于有机电致发光领域，具体涉及一种顶发射有机电致发光器件封装方法，包括对正置结构和倒置结构的顶发射有机电致发光器件的封装。其是在顶发射有机电致发光器件的顶电极上覆盖一层10nm～100nm厚度的在可见光区具有高透过率、同时易于热蒸镀的有机或无机材料作为器件保护层，然后在器件发光区涂上封装胶，最后压上透明封装盖片。本发明所述方法提高了器件封装的密闭性，避免了由于摩擦而引起的器件损伤，克服了以往封装工艺的操作步骤繁杂、固化时间长、成本高等缺点，具有过程简单、固化时间短、成本低、氧气和水汽阻隔性好等特点，在封装有机电致发光器件OLED等电子电气器件方面具有广泛的应用。
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