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公开(公告)号：CN113866875B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202111169538.1
申请日：2021-10-08
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种带有损耗补偿功能的光栅层间耦合器及其制备方法，属于层间耦合器技术领域。由硅衬底、第一SiO2埋氧层、第一金属反射镜、第二SiO2埋氧层、硅层、SiO2隔离层、第一聚合物包层、铒镱共掺聚合物层、第二聚合物包层和第二金属反射镜构成；硅层由第一硅波导、硅光栅、第二硅波导组成；铒镱共掺聚合物层由铒镱共掺聚合物波导、铒镱共掺聚合物光栅和铒镱共掺聚合物光波导放大器组成；硅光栅及铒镱共掺聚合物光栅的单个光栅单元类似“台阶”结构。该器件分别将硅基光栅耦合器和聚合物光栅耦合器分别置于两层，实现了硅基、聚合物光子回路的三维混合集成，实现了结构紧凑、高效的光栅层间耦合，在三维光子集成领域具有很强的应用潜力。
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公开(公告)号：CN113866875A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111169538.1
申请日：2021-10-08
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种带有损耗补偿功能的光栅层间耦合器及其制备方法，属于层间耦合器技术领域。由硅衬底、第一SiO2埋氧层、第一金属反射镜、第二SiO2埋氧层、硅层、SiO2隔离层、第一聚合物包层、铒镱共掺聚合物层、第二聚合物包层和第二金属反射镜构成；硅层由第一硅波导、硅光栅、第二硅波导组成；铒镱共掺聚合物层由铒镱共掺聚合物波导、铒镱共掺聚合物光栅和铒镱共掺聚合物光波导放大器组成；硅光栅及铒镱共掺聚合物光栅的单个光栅单元类似“台阶”结构。该器件分别将硅基光栅耦合器和聚合物光栅耦合器分别置于两层，实现了硅基、聚合物光子回路的三维混合集成，实现了结构紧凑、高效的光栅层间耦合，在三维光子集成领域具有很强的应用潜力。
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公开(公告)号：CN113568245A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110835531.2
申请日：2021-07-23
Applicant: 吉林大学
IPC: G02F1/39
Abstract: 一种硅基铒镱共掺聚合物绿光光波导放大器及其制备方法，属于聚合物光波导放大器制备技术领域。依次由硅衬底、下包层、芯层和上包层组成，下包层为二氧化硅，在下包层上通过刻蚀工艺刻蚀得到多个条形波导凹槽，在条形波导凹槽内及下包层上通过旋涂方式填充芯层材料得到芯层，形成倒脊型波导结构，芯层材料是掺杂油酸表面修饰的NaYF4:Er3+,Yb3+纳米颗粒的聚合物光刻胶材料，芯层的折射率大于下包层和上包层的折射率。本发明放大器制备方法简单，价格便宜，无需昂贵的厚膜生长和离子注入等工艺，易于控制波导芯层的折射率和厚度，无需高温环境即可实现光波导放大器的制备。
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