公开(公告)号：CN111363664A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN202010330178.8

申请日：2020-04-24

Applicant: 吉林医药学院

Inventor： 赵臣 ,  孟桂先 ,  赵阳 ,  张津豪 ,  李志强 ,  赵佳琪 ,  蒋克明 ,  周武平 ,  刘聪 ,  刘怡辰 ,  李晓敏 ,  黄淑瑜 ,  王喆 ,  刘春苗 ,  卢欣博 ,  赵鑫怡

IPC: C12M1/00 ,  C12M1/34 ,  C12Q3/00 ,  C12Q1/6851

Abstract: 本发明公开了一种基于三层微芯片的LAMP检测芯片，包括其主体包括三层微芯片，第一层注入层，第二层负载层和第三层反应层；其中，第二层负载层包括多个负载区，第三层反应层包括多个反应区，用于体系的形成和反应的进行。本发明公开了一种基于三层微芯片的LAMP检测芯片的控制方法。

公开(公告)号：CN111363664B

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202010330178.8

申请日：2020-04-24

Applicant: 吉林医药学院

Inventor： 赵臣 ,  孟桂先 ,  赵阳 ,  张津豪 ,  李志强 ,  赵佳琪 ,  蒋克明 ,  周武平 ,  刘聪 ,  刘怡辰 ,  李晓敏 ,  黄淑瑜 ,  王喆 ,  刘春苗 ,  卢欣博 ,  赵鑫怡

IPC: C12M1/00 ,  C12M1/34 ,  C12Q3/00 ,  C12Q1/6851

Abstract: 本发明公开了一种基于三层微芯片的LAMP检测芯片，包括其主体包括三层微芯片，第一层注入层，第二层负载层和第三层反应层；其中，第二层负载层包括多个负载区，第三层反应层包括多个反应区，用于体系的形成和反应的进行。本发明公开了一种基于三层微芯片的LAMP检测芯片的控制方法。

公开(公告)号：CN209481684U

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201920138267.5

申请日：2019-01-28

Applicant: 吉林医药学院

Inventor： 赵臣 ,  杨风健 ,  赵阳 ,  孟桂先 ,  贾书麟 ,  李晓敏 ,  方芳 ,  孙可歆 ,  李广庆

IPC: C12M1/38 ,  C12M1/34 ,  C12M1/12 ,  C12M1/00

Abstract: 本实用新型公开了一种应用于环介导等温扩增的加热盒，包括：盒体，其内部具有容置空腔，所述盒体的侧壁上开设有托盘插入口；芯片托盘，其设置在所述容置空腔内，并且通过所述托盘插入口进入或退出所述容置空腔；电加热板，其设置于所述容置空腔内，用于为所述芯片托盘加热；其中，所述盒体的顶部设置有可视窗。本实用新型提供的应用于环介导等温扩增的加热盒，采用芯片托盘承载基因检测芯片，并且在加热盒的侧壁上设有芯片托盘插入口，便于安装和取出芯片；通过设置在加热盒内部的电加热板对芯片托盘进行加热，使芯片加热过程更为方便；同时，在加热盒上设置有可视窗，便于观察检测结果。

公开(公告)号：CN212128127U

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202020632203.3

申请日：2020-04-24

Applicant: 吉林医药学院

Inventor： 赵臣 ,  孟桂先 ,  赵阳 ,  张津豪 ,  李志强 ,  赵佳琪 ,  蒋克明 ,  周武平 ,  刘聪 ,  刘怡辰 ,  李晓敏 ,  黄淑瑜 ,  王喆 ,  刘春苗 ,  卢欣博 ,  赵鑫怡

IPC: C12M1/00 ,  C12M1/34 ,  C12Q3/00 ,  C12Q1/6851

Abstract: 本实用新型公开了一种基于三层微芯片的LAMP检测芯片，包括其主体包括三层微芯片，第一层注入层，第二层负载层和第三层反应层；其中，第二层负载层包括多个负载区，第三层反应层包括多个反应区，用于体系的形成和反应的进行。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利