公开(公告)号：CN107101084B

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201710448572.X

申请日：2017-06-14

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 徐玉福 ,  彭玉斌 ,  泰索·威尔福瑞德 ,  亚当斯·希瑟 ,  胡献国

IPC: F16N15/00

Abstract: 本发明公开了一种摩擦剪切诱导化学反应在表面成膜降低摩擦系数的方法，具体是在超高真空环境下，将二烷基二硫醚导入系统、在金属表面吸附后，通过相应的摩擦，在金属表面发生化学反应成膜，降低摩擦系数。本发明的方法对于降低某些化学反应温度、降低系统的摩擦系数，延长摩擦副寿命，具有很好的推广应用前景。

公开(公告)号：CN107101084A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710448572.X

申请日：2017-06-14

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 徐玉福 ,  彭玉斌 ,  泰索·威尔福瑞德 ,  亚当斯·希瑟 ,  胡献国

IPC: F16N15/00

CPC classification number: F16N15/00 ,  F16N2200/06

Abstract: 本发明公开了一种摩擦剪切诱导化学反应在表面成膜降低摩擦系数的方法，具体是在超高真空环境下，将二烷基二硫醚导入系统、在金属表面吸附后，通过相应的摩擦，在金属表面发生化学反应成膜，降低摩擦系数。本发明的方法对于降低某些化学反应温度、降低系统的摩擦系数，延长摩擦副寿命，具有很好的推广应用前景。