LED灯一体化成型工艺
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103660128B

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201210332016.3

    申请日:2012-09-10

    Abstract: 本发明公开了一种LED灯一体化成型工艺,包括如下工艺步骤:将金属连接件和驱动电路板焊接成驱动组件,驱动电路板上预留有插槽,LED灯板上预留有空位;将透镜和LED灯板用卡扣连接或用热焊连接在一起,将前述驱动组件通过预留的插槽插入LED灯板预留的孔位进行紧配合;将透镜、LED灯板和驱动电路板预组装成组合件;将前述组合件作为嵌件放入模具后合模,在合模施加在嵌件上的压力大于注塑压力的条件下注塑成型,使Helf导热塑料完全包覆驱动电路板和灯板,成型温度为150-160℃。本发明适用于单独电子驱动的封装,使得电子驱动的模块化增加了结构方面的可行性。

    改性环氧基封装材料及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN105273360B

    公开(公告)日:2017-10-31

    申请号:CN201410340214.3

    申请日:2014-07-16

    Abstract: 本发明公开了一种改性环氧基封装材料,其组分及其质量百分比分别为:环氧树脂9~18%;固化剂4.5~8.5%;改性硅微粉填料70‑75%;导热剂1~5%;阻燃剂2~8%。本发明以环氧树脂为基体,通过添加无机导热和阻燃成分,具有优异的导热性能(>2.5W/m·℃)和电绝缘性能(>5000V),同时,该材料的阻燃级别可达到0.8mm以上。通过传统低温注塑成型方法,能够将该材料应用于制备高充放电效率的电池箱体。本发明改性环氧基封装材料具有高效导热、高电绝缘和阻燃的特点,可在电池充放电所产生的高温环境下长期使用,通过传统低温注塑成型方法,能够将本发明改性环氧基封装材料应用于制备高充放电效率的电池箱体,构成电动(汽)车电池组封装材料。

    改性环氧基封装材料及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN105273360A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201410340214.3

    申请日:2014-07-16

    Abstract: 本发明公开了一种改性环氧基封装材料,其组分及其质量百分比分别为:环氧树脂9~18%;固化剂4.5~8.5%;改性硅微粉填料70-75%;导热剂1~5%;阻燃剂2~8%。本发明以环氧树脂为基体,通过添加无机导热和阻燃成分,具有优异的导热性能(>2.5W/m·℃)和电绝缘性能(>5000V),同时,该材料的阻燃级别可达到0.8mm以上。通过传统低温注塑成型方法,能够将该材料应用于制备高充放电效率的电池箱体。本发明改性环氧基封装材料具有高效导热、高电绝缘和阻燃的特点,可在电池充放电所产生的高温环境下长期使用,通过传统低温注塑成型方法,能够将本发明改性环氧基封装材料应用于制备高充放电效率的电池箱体,构成电动(汽)车电池组封装材料。

    LED灯一体化成型工艺
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103660128A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201210332016.3

    申请日:2012-09-10

    Abstract: 本发明公开了一种LED灯一体化成型工艺,包括如下工艺步骤:将金属连接件和驱动电路板焊接成驱动组件,驱动电路板上预留有插槽,LED灯板上预留有空位;将透镜和LED灯板用卡扣连接或用热焊连接在一起,将前述驱动组件通过预留的插槽插入LED灯板预留的孔位进行紧配合;将透镜、LED灯板和驱动电路板预组装成组合件;将前述组合件作为嵌件放入模具后合模,在合模施加在嵌件上的压力大于注塑压力的条件下注塑成型,使Helf导热塑料完全包覆驱动电路板和灯板,成型温度为150-160℃。本发明适用于单独电子驱动的封装,使得电子驱动的模块化增加了结构方面的可行性。

    一种高阻燃高导热复合材料组份及其制造方法

    公开(公告)号:CN102260413A

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN201010188103.7

    申请日:2010-05-28

    Inventor: 王全胜

    Abstract: 本发明涉及一种具有高导热高阻燃特性的高分子复合材料及其制造方法,其特征是该复合材料不含任何卤或非环保重金属阻燃剂,其阻燃性能达到UL94 V0标准,同时具有良好的导热性能,导热系数大于0.5W/m.℃。该复合材料具有良好的注塑,挤出或热压成型性。其基本组份为:1)一种或多种金属氢氧化物,比如氢氧化铝,氢氧化镁,氢氧化锌等,其重量含量为10-70%,2)约0.2%至60%重量含量的可膨胀石墨片状粉末,片层尺寸大于10um,可膨胀系数大于等于20倍;3)15%-70%重量含量的基体树脂,如环氧树脂,有机硅树脂,酚醛树脂,热固性聚酯树脂,和尼龙6,尼龙66,PBT,PP,HDPE等热塑性树脂等。本发明可以直接用于LED、电器及电子元件等散热器,使热量散发到较冷环境中,降低电子器件的运行温度。

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