-
公开(公告)号：CN108337817A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201710047828.6
申请日：2017-01-20
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
CPC classification number: H01R12/58 , H01R4/183 , H01R4/20 , H01R4/60 , H05K3/325 , H05K3/34 , H05K2201/1059
Abstract: 本发明公开了一种电子装置和连接方法，电子装置与一导线连接。前述电子装置包括具有一穿孔的一印刷电路板、一中空管体、彼此分离的多个叶片、以及一焊锡，其中导线进入中空管体中与印刷电路板电性连接。中空管体穿过前述穿孔，且焊锡连接叶片和印刷电路板。前述叶片连接中空管体，并与中空管体的内壁之间形成一优角。
-
公开(公告)号：CN101155489A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200610139608.8
申请日：2006-09-26
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
Inventor： 陈鸿琦
Abstract: 本发明为一种模块支撑装置，其中该模块包含模块电路板，其垂直设置于系统电路板上。该模块支撑装置包含：第一支撑元件，连接于该模块电路板的第一侧，以及第二支撑元件，连接于该模块电路板的第二侧，其中该第二侧与该第一侧相对。该第一支撑元件及该第二支撑元件可夹紧该模块电路板，且该第一支撑元件及该第二支撑元件分别具有第一底面及第二底面，用以平贴于该系统电路板上，并借以支撑该模块。所述模块支撑装置可支撑垂直设立于系统电路板上的模块，以免模块在波焊加工或进行期间发生晃动或倾斜，使得模块上的电子元件碰撞到系统电路板上的电子元件，而造成短路、功能降低或失效、甚至烧机的问题。
-
公开(公告)号：CN110933891B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201811092413.1
申请日：2018-09-19
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
IPC: H05K5/06
Abstract: 一种防水外壳，用以封装具有天线的电路板。防水外壳包含壳体、防水胶垫以及端盖。壳体具有相连通的容置空间以及侧开口，容置空间配置以容纳电路板。防水胶垫包含本体以及延伸部。本体覆盖侧开口，而延伸部由本体延伸出。端盖抵靠本体远离容置空间的一侧，并固定至壳体，以与壳体形成盒体。盒体具有与天线对应设置的通讯开口，延伸部密封地盖合通讯开口。
-
公开(公告)号：CN112449534A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910821730.0
申请日：2019-09-02
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种防水外壳，用以封装电路板，电路板具有天线，防水外壳包含金属壳体、非金属端盖及密封胶圈，金属壳体具有相连通的第一容置空间及第一开口，第一容置空间用以容纳至少部分的电路板，且使天线与第一开口相邻，非金属端盖用以完全覆盖第一开口，并与金属壳体形成密闭盒体，且非金属端盖的端面延伸出环形设置部，环形设置部于非金属端盖完全覆盖第一开口时容置于第一容置空间内，密封胶圈环绕设置于非金属端盖的环形设置部上，且密封金属壳体及非金属端盖的接合处。
-
公开(公告)号：CN101155489B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200610139608.8
申请日：2006-09-26
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
Inventor： 陈鸿琦
Abstract: 本发明为一种模块支撑装置，其中该模块包含模块电路板，其垂直设置于系统电路板上。该模块支撑装置包含：第一支撑元件，连接于该模块电路板的第一侧，以及第二支撑元件，连接于该模块电路板的第二侧，其中该第二侧与该第一侧相对。该第一支撑元件及该第二支撑元件可夹紧该模块电路板，且该第一支撑元件及该第二支撑元件分别具有第一底面及第二底面，用以平贴于该系统电路板上，并借以支撑该模块。所述模块支撑装置可支撑垂直设立于系统电路板上的模块，以免模块在波焊加工或进行期间发生晃动或倾斜，使得模块上的电子元件碰撞到系统电路板上的电子元件，而造成短路、功能降低或失效、甚至烧机的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108235609B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201611158504.1
申请日：2016-12-15
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电子装置及其金属底壳，金属底壳包括一底板、一第一侧板、一第二侧板、一第三侧板、一第四侧板以及一接地部。第二侧板平行于该第一侧板。第四侧板平行于该第三侧板，其中，该第一侧板、该第二侧板、该第三侧板以及该第四侧板以一体成形的方式连接该底板。该接地部形成于其中之一的该等侧板的一内表面，其中，该接地部包括一约束结构以及一开口，该约束结构一体成形于该内表面，该约束结构适于夹合一接地线。
-
公开(公告)号：CN110933891A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201811092413.1
申请日：2018-09-19
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
IPC: H05K5/06
Abstract: 一种防水外壳，用以封装具有天线的电路板。防水外壳包含壳体、防水胶垫以及端盖。壳体具有相连通的容置空间以及侧开口，容置空间配置以容纳电路板。防水胶垫包含本体以及延伸部。本体覆盖侧开口，而延伸部由本体延伸出。端盖抵靠本体远离容置空间的一侧，并固定至壳体，以与壳体形成盒体。盒体具有与天线对应设置的通讯开口，延伸部密封地盖合通讯开口。
-
公开(公告)号：CN108235609A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201611158504.1
申请日：2016-12-15
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
CPC classification number: H05K5/04 , H05K9/0049 , H05K9/0064
Abstract: 本发明公开了一种电子装置及其金属底壳，金属底壳包括一底板、一第一侧板、一第二侧板、一第三侧板、一第四侧板以及一接地部。第二侧板平行于该第一侧板。第四侧板平行于该第三侧板，其中，该第一侧板、该第二侧板、该第三侧板以及该第四侧板以一体成形的方式连接该底板。该接地部形成于其中之一的该等侧板的一内表面，其中，该接地部包括一约束结构以及一开口，该约束结构一体成形于该内表面，该约束结构适于夹合一接地线。
-
公开(公告)号：CN2438298Y
公开(公告)日：2001-07-04
申请号：CN00236844.7
申请日：2000-05-25
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
IPC: H05K7/02
Abstract: 一种改良的线扣,系藉以扣住复数条导线,并置于一机壳内,以于该机壳组装时,将该复数条导线扣住在该机壳的一侧壁上,其包括:一底座,具有复数个并排的凹部,藉以置入该复数条导线;以及一上盖,活动连接至该底座,以于该复数条导线置入该复数个并排的凹部时,藉由该机壳与该底座压合住该复数条导线,使该复数条导线并排固定在该线扣上。
-
公开(公告)号：CN210807845U
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201921303947.4
申请日：2019-08-13
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
IPC: H05K5/00 , H01R13/46 , H01R13/502
Abstract: 本实用新型是关于一种无线传输装置，包括第一壳体、第二壳体、无线传输器及供电元件。第二壳体与第一壳体相匹配。无线传输器设置于第一壳体及第二壳体之间且包括第一电连接器，供电元件包括第二电连接器，第一电连接器与第二电连接器相匹配，且第一壳体及第二壳体是组合以至少部分地包覆无线传输器并部分地包覆第二电连接器。借此，可使无线传输器不受环境粉尘、泼水或昆虫危害，且能达到不易受潮、避免震动伤害以及防止触电等功效。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.022 seconds)
