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公开(公告)号：CN118821712A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410838850.2
申请日：2024-06-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06F30/394
Abstract: 一种用于估计产品设计的性能、功率和面积的计算机实施的方法包括：在模拟环境下放置和布线设计元件；将一个或多个模拟条件应用于设计元件；基于一个或多个模拟条件来获得第一组数据以及第一组数据之间的第一关系；基于第一关系获得预测模型；以及使用预测模型来预测新的数据集。本申请的实施例还提供了用于估计产品设计的性能、功率和面积的装置及非暂时性计算机可读介质。
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