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实用新型
封装件结构有权

公开(公告)号：CN221041117U

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202322512906.9

申请日：2023-09-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 卢贯中 , 陈伯涛 , 苏安治 , 叶名世 , 叶德强

IPC: H01L23/485 , H01L23/528

Abstract: 本实用新型的各种实施例涉及封装件结构，其包括由包封体横向封装的半导体芯粒、重布线结构和凸块。重布线结构设置在半导体芯粒和包封体上，且电性连接至至少一个半导体芯粒。凸块设置在重布线结构上。重布线结构包括介电层和夹在介电层之间的金属图案层。重布线结构包括在介电层的最外层介电层上的金属接垫，且最外层介电层在金属接垫旁边还有底切腔。

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