具有低闪烁噪声的半导体装置和其形成方法

    公开(公告)号:CN110783409A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201910684433.6

    申请日:2019-07-26

    Abstract: 本发明实施例涉及具有低闪烁噪声的半导体装置和其形成方法。在一些实施例中,提供一种半导体装置。所述半导体装置包含布置于半导体衬底中的源极区和漏极区,其中所述源极区与所述漏极区横向间隔。栅极堆叠布置于所述半导体衬底上和所述源极区与所述漏极区之间。盖层布置于所述栅极堆叠上,其中所述盖层的底面接触所述栅极堆叠的顶面。侧壁间隔件沿所述栅极堆叠和所述盖层的侧布置。抗蚀剂保护氧化物RPO层安置于所述盖层上,其中所述RPO层沿所述侧壁间隔件的侧延伸到所述半导体衬底。接触蚀刻停止层布置于所述RPO层、所述源极区和所述漏极区上。

    具有低闪烁噪声的半导体装置和其形成方法

    公开(公告)号:CN110783409B

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN201910684433.6

    申请日:2019-07-26

    Abstract: 本发明实施例涉及具有低闪烁噪声的半导体装置和其形成方法。在一些实施例中,提供一种半导体装置。所述半导体装置包含布置于半导体衬底中的源极区和漏极区,其中所述源极区与所述漏极区横向间隔。栅极堆叠布置于所述半导体衬底上和所述源极区与所述漏极区之间。盖层布置于所述栅极堆叠上,其中所述盖层的底面接触所述栅极堆叠的顶面。侧壁间隔件沿所述栅极堆叠和所述盖层的侧布置。抗蚀剂保护氧化物RPO层安置于所述盖层上,其中所述RPO层沿所述侧壁间隔件的侧延伸到所述半导体衬底。接触蚀刻停止层布置于所述RPO层、所述源极区和所述漏极区上。

Patent Agency Ranking