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公开(公告)号:CN1527385A
公开(公告)日:2004-09-08
申请号:CN03120243.8
申请日:2003-03-04
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor: 蔡则伦 , 贾育台 , 郭治群
IPC: H01L27/01 , H01G4/00
Abstract: 一种多层叉合(Interdigitated)金属电容结构,其每一层由两个极性不同的梳状结构金属电极彼此叉合而构成,并且任两相邻层中的金属电极的梳状结构互相垂直,并借由梳状结构边上的介层窗(Via)连接同极性金属电极。其中,任两金属电极之间被介电材料所隔开。
公开(公告)号:CN100359692C
公开(公告)日:2008-01-02
IPC: H01L27/04 , H01G4/005
Abstract: 一种多层叉合(Interdigitated)金属电容结构,其每一层由两个极性不同的梳状结构金属电极彼此叉合而构成,并且任两相邻层中的金属电极的梳状结构互相垂直,并借由梳状结构边上的通孔(Via)连接同极性金属电极。其中,任两金属电极之间被介电材料所隔开。
公开(公告)号:CN2746498Y
公开(公告)日:2005-12-14
申请号:CN200420084862.9
申请日:2004-08-06
IPC: H01G4/005 , H01G4/00
Abstract: 一种多层叉合(Interdigitated)金属电容结构,其每一层是由两个极性不同的梳状结构金属电极彼此叉合而构成,且任两相邻层中的金属电极的梳状结构互相垂直,并藉由梳状结构边上的介层窗(Via)连接同极金属电极。其中,任两金属电极之间则为介电材料所隔开。