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公开(公告)号：CN1855364A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610078191.9
申请日：2006-04-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/00 , H01L21/687
CPC classification number: H01L35/32 , H01L21/67109 , H01L35/325
Abstract: 本发明有关于一种热电晶圆夹盘。此热电晶圆夹盘包括用以承载晶圆的晶圆承载面；以及与晶圆承载面热接触的热电模组，其用以加热或冷却晶圆承载面及晶圆。
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