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公开(公告)号：CN120015631A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510119114.6
申请日：2025-01-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 杨聪伟 , 汪金华 , 李宗彦 , 郑心圃 , 言玮
IPC: H01L21/56 , H01L23/31
Abstract: 方法包括：将第一封装组件附接至衬底，其中，第一封装组件包括：中介层；管芯，位于中介层上；以及模制材料，围绕管芯；以及将加固结构附接至管芯的顶面，其中，模制材料没有加固结构。本申请的实施例还涉及封装件及其形成方法。
