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公开(公告)号：CN107097157A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201611007890.4
申请日：2016-11-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24D11/00
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/26 , B24B49/12 , B24B53/017 , B24D11/001
Abstract: 一种研磨一研磨垫的方法，包括通过一第一感测器检测形成于一研磨垫的一凹槽上的一缺陷；通过一研磨盘由研磨垫的凹槽移除缺陷；于移除缺陷之后，通过一第二感测器测量凹槽的一剩余深度；以及基于测量凹槽的剩余深度，通过研磨盘实施一研磨处理至凹槽上。
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