高分子组成及其发泡体与方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111286147A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201911236865.7

    申请日:2019-12-05

    Abstract: 本发明涉及高分子组成及其发泡体与方法。本发明提供一种用以制造一发泡体的高分子组成,该高分子组成包含乙烯芳香族系共聚物及加工助剂,其中该高分子组成之总重量中该加工助剂的含量大于等于5重量%,小于等于75重量%;而且该高分子组成不含乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-α-烯烃共聚物、聚乙烯均聚物及共聚物、聚丙烯均聚物及共聚物、聚丁烯均聚物及共聚物、及烯烃系离子聚合物。本发明亦提供该发泡体及其制造方法。

    感压胶组合物及包含其之保护膜

    公开(公告)号:CN111410924B

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN201911375074.2

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本公开提供一种感压胶组合物及包含其之保护膜。该感压胶组合物包含30‑45重量份的增粘剂;以及55‑70重量份的聚合物。该聚合物包含至少一嵌段共聚物。该增粘剂与该聚合物的总重为100重量份。该嵌段共聚物包含由乙烯芳香族单体聚合而成的乙烯芳香族嵌段及由共轭二烯单体聚合而成的共轭二烯嵌段,且该嵌段共聚物符合以下条件之一者:(1)该乙烯芳香族单体的含量为15wt%至25wt%,以该嵌段共聚物的总重为基准,以及该共轭二烯嵌段中的乙烯基含量小于或等于45wt%,以该共轭二烯嵌段的重量为基准;或,(2)该乙烯芳香族单体的含量为10wt%至15wt%,以该嵌段共聚物的总重为基准,以及该共轭二烯嵌段中的乙烯基含量小于或等于45wt%、或大于或等于60wt%,以该共轭二烯嵌段的重量为基准。

    高分子组合物及其所制的感压胶或薄膜

    公开(公告)号:CN112778947B

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202011232955.1

    申请日:2020-11-06

    Abstract: 本发明涉及高分子组合物及其所制的感压胶或薄膜,具体地,本发明提供一种用于感压胶或薄膜的高分子组合物。该高分子组合物包含20‑40重量份的增黏剂;以及60‑80重量份的聚合物,其中该聚合物与该增黏剂为100重量份。该聚合物包含至少一第一乙烯芳香族系共聚物,由乙烯芳香族单体及共轭二烯单体聚合而成,该第一乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族单体含量为16wt%~28wt%,该第一乙烯芳香族系共聚物的共轭二烯单体含量中乙烯基(Vinyl)结构含量为32wt%~50wt%;及该第一乙烯芳香族系共聚物的熔流指数(melt flow index,MFI)为20g/10min~60g/10min(230℃,2.16kg)。本发明还提供该高分子组合物所制的感压胶或薄膜。

    高分子组合物及其所制的感压胶或薄膜

    公开(公告)号:CN112778947A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202011232955.1

    申请日:2020-11-06

    Abstract: 本发明涉及高分子组合物及其所制的感压胶或薄膜,具体地,本发明提供一种用于感压胶或薄膜的高分子组合物。该高分子组合物包含20‑40重量份的增黏剂;以及60‑80重量份的聚合物,其中该聚合物与该增黏剂为100重量份。该聚合物包含至少一第一乙烯芳香族系共聚物,由乙烯芳香族单体及共轭二烯单体聚合而成,该第一乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族单体含量为16wt%~28wt%,该第一乙烯芳香族系共聚物的共轭二烯单体含量中乙烯基(Vinyl)结构含量为32wt%~50wt%;及该第一乙烯芳香族系共聚物的熔流指数(melt flow index,MFI)为20g/10min~60g/10min(230℃,2.16kg)。本发明还提供该高分子组合物所制的感压胶或薄膜。

    感压胶组合物及包含其之保护膜

    公开(公告)号:CN111410924A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201911375074.2

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本公开提供一种感压胶组合物及包含其之保护膜。该感压胶组合物包含30-45重量份的增粘剂;以及55-70重量份的聚合物。该聚合物包含至少一嵌段共聚物。该增粘剂与该聚合物的总重为100重量份。该嵌段共聚物包含由乙烯芳香族单体聚合而成的乙烯芳香族嵌段及由共轭二烯单体聚合而成的共轭二烯嵌段,且该嵌段共聚物符合以下条件之一者:(1)该乙烯芳香族单体的含量为15wt%至25wt%,以该嵌段共聚物的总重为基准,以及该共轭二烯嵌段中的乙烯基含量小于或等于45wt%,以该共轭二烯嵌段的重量为基准;或,(2)该乙烯芳香族单体的含量为10wt%至15wt%,以该嵌段共聚物的总重为基准,以及该共轭二烯嵌段中的乙烯基含量小于或等于45wt%、或大于或等于60wt%,以该共轭二烯嵌段的重量为基准。

    用于制备发泡体的组合物、发泡体及包含该发泡体的鞋体

    公开(公告)号:CN109280255A

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201810804877.4

    申请日:2018-07-20

    Abstract: 本公开提供一种用于制备发泡体的组合物、发泡体及包含该发泡体的鞋体。根据本公开实施例,该用于制备发泡体的组合物包含3-30重量份的第一聚合物,其中该第一聚合物是环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、茂金属环烯烃共聚物、全氢化共轭二烯-乙烯基芳香族共聚物、或上述的组合;以及至少一种的第二聚合物和第三聚合物,其中该第二聚合物和该第三聚合物的重量总和为70-97重量份,且该第二聚合物是聚烯烃、烯烃共聚物、或上述的组合,以及该第三聚合物是共轭二烯-乙烯基芳香族共聚物、部分氢化共轭二烯-乙烯基芳香族共聚物、或上述的组合,其中该第一聚合物和该至少一种的第二聚合物和第三聚合物的重量总和为100重量份。

    3D打印的高分子组成、材料及其方法与成型品

    公开(公告)号:CN112521758A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202010987414.3

    申请日:2020-09-18

    Inventor: 施希弦 叶芸瑄

    Abstract: 本发明涉及3D打印的高分子组成、材料及其方法与成型品。提供一种3D打印的高分子组成,包含高分子,该高分子包含由乙烯芳香族单体及共轭二烯单体所组成的乙烯芳香族系嵌段共聚物,该乙烯芳香族系嵌段共聚物的乙烯芳香族单体含量小于25重量%,其中该高分子不含聚烯烃、聚乳酸、聚碳酸酯、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚酯、醋酸乙烯酯共聚合物及苯乙烯系树脂。

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