公开(公告)号：CN105916823A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201580004577.2

申请日：2015-01-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 菅沼一彦 ,  折田伸昭 ,  金尾昭博

IPC: C03B37/014 ,  G02B6/00

CPC classification number: C03B37/01446 ,  B29D11/00721 ,  C03B37/014 ,  C03B37/0146 ,  C03C13/046 ,  C03C2213/00 ,  G02B6/00

Abstract: 光纤预制棒的制造方法包括在靶棒的外周堆积二氧化硅微粒而形成多孔预制棒的工序、和利用至少三次热处理工序对多孔预制棒进行脱水以及烧结的玻璃化工序，在三次热处理工序中的作为最初的热处理工序的第一热处理工序与作为第二次热处理工序的第二热处理工序中，在含有卤素气体或者卤素系化合物气体的环境气体中对多孔预制棒进行脱水，第二热处理工序中的处理温度高于第一热处理工序中的处理温度。