公开(公告)号：CN1925726A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610126171.4

申请日：2006-08-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 柴村求 ,  浅井稔之 ,  松冈孝幸 ,  安藤孝幸 ,  田中厚

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K31/02 ,  H01L21/50 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K3/08 ,  B23K1/008 ,  B23K2101/42

Abstract: 一种焊剂回收装置，其在设于回焊炉的输入口和加热室之间的缓冲区域中，从输送装置的下方对电路基板喷射炉内氛围气体，在输送装置上方吸引氛围气体，由此防止外气的侵入及氛围气体的流出，其中，从节流机构喷出含有焊剂成分的氛围气体，并与隔板冲撞，由此促进固化了的焊剂和液化焊剂混合，使焊剂的回收容易。

公开(公告)号：CN1893773A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610095816.2

申请日：2006-06-30

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 柴村求 ,  田中厚

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  B23K1/012 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04

CPC classification number: F27B9/3005 ,  F27B9/20 ,  F27B9/36 ,  F27D7/04

Abstract: 在设于回流炉的搬入口和加热室之间的第一缓冲区之外，从搬送装置的下方向电路基板吹送炉内气氛气体，通过在搬送装置上方吸引气氛气体，从而防止外部气体的浸入和气氛气体的流出。另外，通过在该气氛气体吸入口设置助焊剂滴落防止机构，防止助焊剂对电路基板的附着。