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公开(公告)号：CN102197151B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200980141828.6
申请日：2009-10-22
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , C22F1/00
Abstract: 本发明涉及一种铜合金材料、对所述铜合金材料进行加工而形成的电气电子部件、以及所述铜合金材料的制造方法，所述铜合金材料具有合计含有0.4～5.0质量％的Ni和Co中的1种或者2种、含有0.1～1.5质量％的Si、剩余部分由铜以及不可避免的杂质组成的合金组成，在EBSD测量中的结晶取向分析中，从S取向{231} 的取向偏差角度落入30°以内的晶粒的面积率为60％以上。
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公开(公告)号：CN101981213A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111781.9
申请日：2009-03-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供电气电子设备用铜合金材料及电气电子零件，电气电子设备用铜合金材料含有3.3质量％以上5.0质量％以下的Ni，且Si的含量以Ni和Si的质量比(Ni/Si)计在2.8～3.8的范围内，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5％以下的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R＝0.1mm的90°W弯曲时，不产生裂纹；电气电子零件通过加工电气电子设备用铜合金材料而形成。
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公开(公告)号：CN117795627A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280053948.6
申请日：2022-08-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 化合物超导线用前体线(1)具有：由多根化合物超导前体长丝(11)、和包埋所述化合物超导前体长丝且包含第一稳定化材料的第一基质前体(12)构成的化合物超导前体部(10)；被配置在所述化合物超导前体部的外周侧，且由多根增强长丝(31)、和包埋所述多根增强长丝且包含第二稳定化材料的第二基质(32)构成的增强材料部(30)；和被配置在所述增强材料部的内周侧及外周侧中的至少一者，且包含第三稳定化材料的筒状的稳定化材料部(40)，所述化合物超导前体部的与长度方向垂直的截面中的、所述化合物超导前体部的宽度尺寸Wb1相对厚度尺寸Tb1的纵横比Ab1(Wb1/Tb1)为1.80以上。
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公开(公告)号：CN101946014A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200980105393.X
申请日：2009-02-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料，含有1.8～5.0质量％的Ni，0.3～1.7质量％的Si，Ni和Si的含量之比Ni/Si为3.0～6.0，S的含量不足0.005质量％，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，满足下记(1)～(4)式。130×C+300≤TS≤130×C+650…(1)，0.001≤d≤0.020…(2)，W≤150…(3)，10≤L≤800…(4)。式中，TS表示铜合金材料的轧制平行方向(LD)的拉伸强度(MPa)，C表示铜合金材料的Ni含量(质量％)，d表示铜合金材料的平均晶粒直径(mm)，W表示无析出带的宽度(nm)，L表示结晶晶界上的化合物的平均粒径(nm)。
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公开(公告)号：CN101849027A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114702.5
申请日：2008-11-05
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06 , B21B3/00 , B21B2003/005 , C22C9/04 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，拉伸强度为730～820MPa，除铜和不可避免的杂质外，至少含有Ni和Si，其中，将可以180℃粘附弯曲的材料板宽度设为W(单位：mm)、材料板厚度设为T(单位：mm)时，W和T之积为0.16以下。优选的是，含有1.8～3.3质量％的Ni、0.4～1.1质量％的Si、0.01～0.5质量％的Cr，剩余部分为由Cu和不可避免的杂质构成的合金成分。另外，也可以含有合计0.01～1质量％的Sn、Mg、Ag、Mn、Ti、Fe、P中的至少一种、0.01～10质量％的Zn、0.01～1.5质量％的Co中的一种或两种以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101842506A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880114305.8
申请日：2008-10-31
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料，含有Ni2.8～5.0质量％，Si0.4～1.7质量％，S的含量被限制的不足0.005质量％，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，屈服强度为800MPa以上，弯曲加工性及抗应力松弛性能优异。
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公开(公告)号：CN101981214B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN200980111783.8
申请日：2009-03-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , H01R13/03 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电气电子设备用铜合金材料及电气电子零件，电气电子设备用铜合金材料含有2.0质量％以上且不足3.3质量％的Ni，且Si的含量以Ni/Si的质量比(Ni/Si)计在2.8～3.8的范围，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5质量％的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R(mm)的180°弯曲时，不产生裂纹的最小的弯曲半径R的值为0mm以上0.1mm以下；电气电子零件通过加工电气电子设备用铜合金材料而形成。
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公开(公告)号：CN102257170A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200980151421.1
申请日：2009-12-21
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种用于电气电子部件的铜合金材料，包含：3.0～13.0质量％的Sn；总量为0.01～2.0质量％的从Fe、Ni中选择的任意一种或两种；以及0.01～1.0质量％的P；并且剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，晶粒的平均直径为1.0～5.0μm，平均直径大于等于30nm且小于等于300nm的化合物X以密度104～108个/mm2分布，平均直径大于0.3μm且小于等于5.0μm的化合物Y以密度102～106个/mm2分布，抗拉强度大于等于600MPa。
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公开(公告)号：CN101981214A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111783.8
申请日：2009-03-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , H01R13/03 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供电气电子设备用铜合金材料及电气电子零件，电气电子设备用铜合金材料含有2.0质量％以上且不足3.3质量％的Ni，且Si的含量以Ni/Si的质量比(Ni/Si)计在2.8～3.8的范围，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5质量％的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R(mm)的180°弯曲时，不产生裂纹的最小的弯曲半径R的值为0mm以上0.1mm以下；电气电子零件通过加工电气电子设备用铜合金材料而形成。
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公开(公告)号：CN101939453A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200980104271.9
申请日：2009-02-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/026 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , Y10T428/12 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，将与轧制方向垂直的截面的晶粒的厚度设为a、将宽度设为b，(a+b)/2所示的平均粒径为1～50μm，且其纵横比(a/b)为0.5～1.0，弯曲加工前的晶粒的纵横比和受到90°弯曲加工后的拉伸应力的晶粒的纵横比(a′/b′)满足下式1，具有良好的弯曲加工性。2≤(a/b)/(a′/b′)≤15……式1。
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