公开(公告)号：CN104309264A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410597087.5

申请日：2014-10-30

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 许守德 ,  谢易学 ,  赖炎晖 ,  王万仓

IPC: B32B37/10

CPC classification number: B32B37/10

Abstract: 一种曲面贴合设备，适于搭载一承载膜，其包含一基座、二传动轮、一抵顶机构、一限位机构及一装载机构。二传动轮设于基座。二传动轮用以承载承载膜。抵顶机构可移动地设于基座。当抵顶机构推抵承载膜而令承载膜呈一弯曲状态时，限位机构可相对靠拢或远离抵顶机构以改变承载膜的弯曲程度。装载机构具有一装载曲面。装载曲面对应于承载膜。装载机构可移动地设于基座。当装载机构靠近抵顶机构时，装载机构的装载曲面面向承载膜而令装载曲面与承载膜间形成一贴合空间。

公开(公告)号：CN104309264B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410597087.5

申请日：2014-10-30

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 许守德 ,  谢易学 ,  赖炎晖 ,  王万仓

IPC: B32B37/10

Abstract: 一种曲面贴合设备，适于搭载一承载膜，其包含一基座、二传动轮、一抵顶机构、一限位机构及一装载机构。二传动轮设于基座。二传动轮用以承载承载膜。抵顶机构可移动地设于基座。当抵顶机构推抵承载膜而令承载膜呈一弯曲状态时，限位机构可相对靠拢或远离抵顶机构以改变承载膜的弯曲程度。装载机构具有一装载曲面。装载曲面对应于承载膜。装载机构可移动地设于基座。当装载机构靠近抵顶机构时，装载机构的装载曲面面向承载膜而令装载曲面与承载膜间形成一贴合空间。

公开(公告)号：CN103400792A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310174216.5

申请日：2013-05-13

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 许守德 ,  王品凡 ,  刘俊谷 ,  谢易学

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种电子装置及其制造方法，本发明的方法在基板第一表面上形成第一粘着层，基板与第一粘着层的第一区域的附着力较基板与第一粘着层的第二区域的附着力弱；在第一粘着层上形成第一基底层，其边界位于第二区域中；在第一基底层上形成电子元件层，其边界投影于第一区域中；形成第二粘着层，粘附于未被第一基底层覆盖的第一粘着层上与未被电子元件层覆盖的第一基底层上，其上表面与电子元件层形成第一固定表面；第一与第二粘着层的附着力较基板与第一粘着层的第二区域的附着力强；利用固定装置固定第一固定表面并提供拉力，使电子元件层、第一基底层与第一粘着层及基板分离。

公开(公告)号：CN103400792B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201310174216.5

申请日：2013-05-13

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 许守德 ,  王品凡 ,  刘俊谷 ,  谢易学

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种电子装置及其制造方法，本发明的方法在基板第一表面上形成第一粘着层，基板与第一粘着层的第一区域的附着力较基板与第一粘着层的第二区域的附着力弱；在第一粘着层上形成第一基底层，其边界位于第二区域中；在第一基底层上形成电子元件层，其边界投影于第一区域中；形成第二粘着层，粘附于未被第一基底层覆盖的第一粘着层上与未被电子元件层覆盖的第一基底层上，其上表面与电子元件层形成第一固定表面；第一与第二粘着层的附着力较基板与第一粘着层的第二区域的附着力强；利用固定装置固定第一固定表面并提供拉力，使电子元件层、第一基底层与第一粘着层及基板分离。