公开(公告)号：CN109742127B

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN201910040724.1

申请日：2019-01-16

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 徐理智 ,  柯聪盈 ,  许雅婷 ,  薛芷苓 ,  王万仓 ,  陈勇志 ,  胡克龙 ,  刘俊欣

IPC: H01L27/32 ,  G09F9/30

Abstract: 一种像素结构，包括第一元件基板、相邻的第一发光元件及第二发光元件、第一无机封装层、有机封装层及第二无机封装层。第一发光元件及第二发光元件配置于第一元件基板上且与第一元件基板电性连接，其中第一发光元件包括第一发光层，且第二发光元件包括第二发光层。第一无机封装层覆盖第一发光元件及第二发光元件。有机封装层配置于第一无机封装层上，其中有机封装层具有第一开口，第一开口位于第一发光元件的第一发光层与第二发光元件的第二发光层之间。第二无机封装层配置于有机封装层上。

公开(公告)号：CN110349979A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910789518.0

申请日：2019-08-26

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 胡克龙 ,  陈勇志 ,  柯聪盈 ,  王万仓 ,  刘俊欣

IPC: H01L27/12 ,  H01L27/32 ,  H01L27/15 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345

Abstract: 一种柔性显示器，包括缓冲层、多个像素结构、多个第一接垫、多个第一导电通孔、柔性电路板以及粘着层。缓冲层具有相对的第一表面与第二表面。多个像素结构设置于缓冲层的第一表面上。多个第一接垫设置于缓冲层的第二表面上，且彼此隔开。多个第一导电通孔埋设于缓冲层。多个第一接垫通过多个第一导电通孔分别与多个像素结构电性连接。柔性电路板具有多条第一信号线。粘着层设置于缓冲层的第二表面与柔性电路板之间。粘着层在缓冲层上的垂直投影与多个像素结构在缓冲层上的垂直投影重叠。多个第一接垫与柔性电路板的多条第一信号线电性连接。

公开(公告)号：CN109713013A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201811621017.3

申请日：2018-12-28

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 柯聪盈 ,  徐理智 ,  陈勇志 ,  胡克龙 ,  王万仓 ,  刘俊欣

IPC: H01L27/32

Abstract: 一种半导体叠层结构及其制造方法。半导体叠层结构在叠层方向上按序包括：基板、第一叠层及第二叠层。第一叠层位于基板上，包括至少一第一图案化层，第一图案化层包括第一上表面、第一下表面及第一倾斜壁，第一倾斜壁自第一下表面至第一上表面的方向渐缩，其中第一下表面至第一上表面的方向是与叠层方向相同。第二叠层位于第一叠层上，包括至少一第二图案化层，第二图案化层包括第二上表面、第二下表面及第二倾斜壁，第二倾斜壁自第二下表面至第二上表面的方向渐缩，其中，第二下表面至第二上表面的方向是与叠层方向相反。

公开(公告)号：CN109712932A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201910086575.2

申请日：2019-01-29

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 胡克龙 ,  柯聪盈 ,  陈勇志 ,  王万仓 ,  刘俊欣

IPC: H01L21/77 ,  H01L27/12 ,  H01L27/32

Abstract: 一种可挠式阵列基板，包含第一可挠层、多条第一立体导线设置于第一可挠层上、第一绝缘层设置于第一可挠层上覆盖第一立体导线、第二可挠层设置于第一绝缘层上、多条第二立体导线位于第二可挠层与第一绝缘层之间、第二绝缘层设置于第二可挠层与第一绝缘层之间、以及主动元件阵列设置于第二可挠层上。主动元件阵列电性连接对应的第一立体导线与第二立体导线。一种可挠式阵列基板的制造方法亦被提出。

公开(公告)号：CN110197623B

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201910600185.2

申请日：2019-07-04

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 陈勇志 ,  陈琬淋 ,  柯聪盈 ,  徐理智 ,  许雅婷 ,  胡克龙 ,  王万仓 ,  刘俊欣 ,  薛芷苓

IPC: G09F9/30 ,  G09G3/20

Abstract: 本发明公开一种显示面板，包括多个第一画素结构、多个第二画素结构、多条第一信号线、多条第二信号线、第一驱动电路以及第二驱动电路。多条第一信号线与多个第一画素结构设置于第一显示区，且彼此电性连接。多条第二信号线与多个第二画素结构设置于第二显示区，且彼此电性连接。第一显示区与第二显示区在第一方向上排列。第一信号线与第二信号线在第二方向上排列。第一方向与第二方向垂直。第一信号线与第二信号线在结构上分离。第一驱动电路与第一信号线电性连接。第二驱动电路电性独立于第一驱动电路，且与第二信号线电性连接。

公开(公告)号：CN109950289B

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201910256645.4

申请日：2019-04-01

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 陈勇志 ,  刘俊欣 ,  徐理智 ,  柯聪盈 ,  王万仓 ,  胡克龙 ,  许雅婷

IPC: H01L27/32

Abstract: 一种显示装置包括像素电路基板、多个发光元件、驱动电路基板、多个连接端子以及导电粘着层。发光元件电性连接至像素电路基板。驱动电路基板位于像素电路基板背面。多个连接端子电性连接驱动电路基板与像素电路基板。导电粘着层位于像素电路基板以及驱动电路基板之间。

公开(公告)号：CN110335547A

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201910620006.1

申请日：2019-07-10

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 陈勇志 ,  陈琬淋 ,  柯聪盈 ,  徐理智 ,  许雅婷 ,  胡克龙 ,  王万仓 ,  刘俊欣

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/1362

Abstract: 一种显示面板，包括第一基底、多条数据线、多条扫描线、多个像素结构、第二基底以及连接线。第一基底具有第一区及第二区。第一区及第二区在第一方向上排列。第二区位于第一区外。多条数据线设置于第一基底上，且在第一方向上排列。多条数据线包括分别设置于第一区及第二区的第一组数据线及第二组数据线。第二基底设置于第一基底的下方。连接线设置于第二基底上。第一组数据线的一数据线的长度大于第二组数据线的一数据线的长度。连接线连接于第一组数据线的数据线与第二组数据线的数据线之间。连接线与多个像素结构的至少一个重叠。

公开(公告)号：CN109786420A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201910084532.0

申请日：2019-01-29

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 陈勇志 ,  柯聪盈 ,  徐理智 ,  胡克龙 ,  王万仓 ,  刘俊欣

IPC: H01L27/15 ,  H01L21/66 ,  H01L23/544

Abstract: 一种发光装置的制造方法，包括以下步骤。形成测试走线及第一信号走线于第一基板上。形成发光元件，电性连接于测试走线及第一信号走线。对发光元件经由测试走线及第一信号走线执行测试程序。形成封装层于第一基板上，以覆盖发光元件。移除测试走线后，形成电性连接于发光元件的驱动单元。

公开(公告)号：CN104309264B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410597087.5

申请日：2014-10-30

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 许守德 ,  谢易学 ,  赖炎晖 ,  王万仓

IPC: B32B37/10

Abstract: 一种曲面贴合设备，适于搭载一承载膜，其包含一基座、二传动轮、一抵顶机构、一限位机构及一装载机构。二传动轮设于基座。二传动轮用以承载承载膜。抵顶机构可移动地设于基座。当抵顶机构推抵承载膜而令承载膜呈一弯曲状态时，限位机构可相对靠拢或远离抵顶机构以改变承载膜的弯曲程度。装载机构具有一装载曲面。装载曲面对应于承载膜。装载机构可移动地设于基座。当装载机构靠近抵顶机构时，装载机构的装载曲面面向承载膜而令装载曲面与承载膜间形成一贴合空间。

公开(公告)号：CN110518054B

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN201910831858.5

申请日：2019-09-04

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 柯聪盈 ,  徐理智 ,  许雅婷 ,  薛芷苓 ,  陈勇志 ,  胡克龙 ,  王万仓 ,  刘俊欣

IPC: H01L27/32 ,  H01L21/77

Abstract: 一种显示装置的制造方法，包括以下步骤。形成显示面板，其中显示面板具有对向设置的显示面及背面。形成驱动元件基板，其中驱动元件基板包括第一基底及驱动元件，驱动元件配置于第一基底的第一表面上。通过粘着层使显示面板的背面与驱动元件基板的第一基底的第二表面彼此贴合，其中第一表面与第二表面对向设置。使显示面板与驱动元件彼此电性连接。