公开(公告)号：CN114824140A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210519198.9

申请日：2022-05-12

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 蔡榕陞 ,  李文仁 ,  余志坚 ,  来汉中 ,  刘树橿 ,  洪濬成 ,  胡仰霈 ,  甄美英

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  H01L27/32

Abstract: 一种元件基板及其制造方法，元件基板包括第一基板、第一电极、接合垫以及牺牲电极。第一基板具有主动区以及位于主动区的至少一侧的周边区。第一电极位于主动区之上，且包括第一金属层。接合垫位于周边区之上。牺牲电极包括第二金属层以及牺牲氧化物层。第一金属层电性连接至第二金属层。牺牲氧化物层位于第二金属层的表面，且为第二金属层的氧化物。第二金属层的标准还原电位低于第一金属层的标准还原电位。

公开(公告)号：CN117613063A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202410032573.6

申请日：2024-01-09

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 刘树橿 ,  来汉中 ,  蔡榕陞 ,  李文仁 ,  许家毫 ,  田堃正

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/46 ,  H01L33/06 ,  H01L33/42 ,  H01L33/38 ,  H01L33/00

Abstract: 一种显示元件及其制造方法，显示元件包含第一间隔件、第二间隔件、至少一第一电极、第二电极、至少一LED结构、反射层、第一透明模固层以及透明导电层。第二间隔件位于第一间隔件的一侧。第一电极由第一间隔件围绕。第二电极由第二间隔件围绕。LED结构位于第一电极上，且LED结构包含第一半导体层、多重量子阱层以及第二半导体层。反射层位于第一间隔件朝向LED结构的侧壁。第一透明模固层位于反射层上且环绕LED结构，其中第二半导体层的上表面高于第一透明模固层的上表面。透明导电层位于第一透明模固层的上表面与第二半导体层的上表面上，且延伸至第二电极。