Patent search ap:("友达光电股份有限公司") AND inv:"甄美英" Page 1

1.

发明公开
元件基板及其制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN114824140A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210519198.9

申请日：2022-05-12

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 蔡榕陞 , 李文仁 , 余志坚 , 来汉中 , 刘树橿 , 洪濬成 , 胡仰霈 , 甄美英

IPC: H01L51/52 , H01L51/56 , H01L27/32

Abstract: 一种元件基板及其制造方法，元件基板包括第一基板、第一电极、接合垫以及牺牲电极。第一基板具有主动区以及位于主动区的至少一侧的周边区。第一电极位于主动区之上，且包括第一金属层。接合垫位于周边区之上。牺牲电极包括第二金属层以及牺牲氧化物层。第一金属层电性连接至第二金属层。牺牲氧化物层位于第二金属层的表面，且为第二金属层的氧化物。第二金属层的标准还原电位低于第一金属层的标准还原电位。

Patent Agency Ranking