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公开(公告)号：CN113035889A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110259981.1
申请日：2021-03-10
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: H01L27/12
Abstract: 一种电子装置，包括基板、多条栅极线、数据线、转接线以及多个像素结构。多条栅极线、数据线、转接线以及多个像素结构都配置于基板上。栅极线沿第一方向延伸。数据线沿第二方向延伸，其中第一方向与第二方向相交。转接线平行于数据线并彼此相邻，转接线连接多条栅极线的其中一条，转接线的材质包括数据线的材质。转接线在基板上的高度小于数据线在基板上的高度。据此，可有助于降低线路之间的耦合而提供电子装置改进的品质。
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公开(公告)号：CN113838865B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202110773191.5
申请日：2021-07-08
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种像素阵列基板包括多个像素结构、多条数据线、多个扫描线组、多个转接线组、多个连接端子组及多个桥接线组。多条数据线电性连接至多个像素结构，且沿第一方向排列。每一扫描线组包括沿第二方向排列的多条扫描线。多个扫描线组的多条扫描线电性连接至多个像素结构。每一转接线组包括沿着第一方向排列的多条转接线。每一转接线组的多条转接线电性连接至对应的扫描线组的多条扫描线。多个桥接线组在结构上分离。每一桥接线组电性连接至对应的转接线组及对应的连接端子组。
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公开(公告)号：CN113782543A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110766361.7
申请日：2021-07-07
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种像素阵列基板包括多条数据线、多条栅极线、多个像素结构及多条转接线。每一像素结构包括一薄膜晶体管、一像素电极及一桥接元件。多个像素结构排成多个像素列。每一数据线具有相对的第一侧与第二侧。一像素列的一像素结构的薄膜晶体管的源极与下一像素列的一像素结构的薄膜晶体管的源极电性连接至同一数据线。像素列的像素结构的薄膜晶体管的漏极与下一像素列的像素结构的薄膜晶体管的漏极位于同一数据线的第一侧。像素列的像素结构的像素电极与下一像素列的像素结构的像素电极分别位于同一数据线的第二侧及第一侧。像素列的像素结构的桥接元件跨越同一数据线及一转接线。
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公开(公告)号：CN113035066A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110259996.8
申请日：2021-03-10
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G09F9/30
Abstract: 一种电子装置，包括基板、横向信号线、第一纵向信号线、第二纵向信号线、第一绝缘层以及共用电极。第一纵向信号线与横向信号线相交，且连接横向信号线的其中一条。第二纵向信号线与第一纵向信号线相邻且平行。第一绝缘层覆盖第一纵向信号线与第二纵向信号线。第一绝缘层具有沟槽，其中沟槽沿着第一纵向信号线与第二纵向信号线延伸，且沟槽在基板的投影位于第一纵向信号线在基板的投影与第二纵向信号线在基板的投影之间。共用电极覆盖于第一绝缘层上及沟槽的表面。
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公开(公告)号：CN113782543B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202110766361.7
申请日：2021-07-07
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种像素阵列基板包括多条数据线、多条栅极线、多个像素结构及多条转接线。每一像素结构包括一薄膜晶体管、一像素电极及一桥接元件。多个像素结构排成多个像素列。每一数据线具有相对的第一侧与第二侧。一像素列的一像素结构的薄膜晶体管的源极与下一像素列的一像素结构的薄膜晶体管的源极电性连接至同一数据线。像素列的像素结构的薄膜晶体管的漏极与下一像素列的像素结构的薄膜晶体管的漏极位于同一数据线的第一侧。像素列的像素结构的像素电极与下一像素列的像素结构的像素电极分别位于同一数据线的第二侧及第一侧。像素列的像素结构的桥接元件跨越同一数据线及一转接线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113035889B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202110259981.1
申请日：2021-03-10
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: H01L27/12
Abstract: 一种电子装置，包括基板、多条栅极线、数据线、转接线以及多个像素结构。多条栅极线、数据线、转接线以及多个像素结构都配置于基板上。栅极线沿第一方向延伸。数据线沿第二方向延伸，其中第一方向与第二方向相交。转接线平行于数据线并彼此相邻，转接线连接多条栅极线的其中一条，转接线的材质包括数据线的材质。转接线在基板上的高度小于数据线在基板上的高度。据此，可有助于降低线路之间的耦合而提供电子装置改进的品质。
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公开(公告)号：CN113035888A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110259971.8
申请日：2021-03-10
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种电子装置，包括基板、多条栅极线、多条数据线、多个像素结构、栅极转接线及转接结构。排列在同一行的多个像素结构按序与不同侧的数据线电性连接。栅极转接线所在的膜层与数据线所在的膜层相同。栅极转接线穿越像素结构及数据线之间而于基板上构成一跨线区域。转接结构所在的膜层不同于栅极转接线及数据线所在的膜层。在跨线区域中，栅极转接线及数据线的其中一者通过转接结构或像素结构的主动元件而跨越栅极转接线及数据线的另一者。
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公开(公告)号：CN112968035B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202110259456.X
申请日：2021-03-10
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: H01L27/12
Abstract: 一种像素阵列，包括基板、多条横向信号线、多条第一纵向信号线、多条第二纵向信号线以及多个像素结构。横向信号线及像素结构配置于基板的主动区。第一纵向信号线自基板的周边区延伸进主动区，且与横向信号线相交。第二纵向信号线与多条横向信号线的其中一者电性连接，且相邻于至少一条第一纵向信号线，多条第二纵向信号线的其中一者包含横向图案，其中横向图案相邻于多条横向信号线的另一者。像素结构与横向信号线及第一纵向信号线电性连接。
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公开(公告)号：CN113035888B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202110259971.8
申请日：2021-03-10
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种电子装置，包括基板、多条栅极线、多条数据线、多个像素结构、栅极转接线及转接结构。排列在同一行的多个像素结构按序与不同侧的数据线电性连接。栅极转接线所在的膜层与数据线所在的膜层相同。栅极转接线穿越像素结构及数据线之间而于基板上构成一跨线区域。转接结构所在的膜层不同于栅极转接线及数据线所在的膜层。在跨线区域中，栅极转接线及数据线的其中一者通过转接结构或像素结构的主动元件而跨越栅极转接线及数据线的另一者。
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公开(公告)号：CN113035066B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202110259996.8
申请日：2021-03-10
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G09F9/30
Abstract: 一种电子装置，包括基板、横向信号线、第一纵向信号线、第二纵向信号线、第一绝缘层以及共用电极。第一纵向信号线与横向信号线相交，且连接横向信号线的其中一条。第二纵向信号线与第一纵向信号线相邻且平行。第一绝缘层覆盖第一纵向信号线与第二纵向信号线。第一绝缘层具有沟槽，其中沟槽沿着第一纵向信号线与第二纵向信号线延伸，且沟槽在基板的投影位于第一纵向信号线在基板的投影与第二纵向信号线在基板的投影之间。共用电极覆盖于第一绝缘层上及沟槽的表面。
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