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公开(公告)号：CN104392675B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410673729.5
申请日：2014-11-20
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G09F9/33
CPC classification number: H01L27/1266 , G02F1/133305 , G02F1/133514 , G02F1/1368 , H01L27/1218 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H05B33/10 , H05B33/26
Abstract: 本发明是提供一种显示装置基板及其制造方法。该显示装置基板包含一基板本体及多个信号线路。该基板本体具有一承载面；该承载面包含一可视区及位于该可视区一侧的一信号电路区。该些信号线路设置于该承载面上，并位于该信号电路区。该信号电路区形成有多个气孔贯穿该基板本体，且该些气孔不被该些信号线路所遮蔽。在制造过程中，基板本体设置于透光载板上。当以高能量光线通过该透光载板蚀刻基板本体的底面，以使基板本体与透光载板分离时，气孔可供产生的气体排出。该显示装置基板具有较低的形变量。
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公开(公告)号：CN104392675A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410673729.5
申请日：2014-11-20
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G09F9/33
CPC classification number: H01L27/1266 , G02F1/133305 , G02F1/133514 , G02F1/1368 , H01L27/1218 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H05B33/10 , H05B33/26 , G09F9/33
Abstract: 本发明是提供一种显示装置基板及其制造方法。该显示装置基板包含一基板本体及多个信号线路。该基板本体具有一承载面；该承载面包含一可视区及位于该可视区一侧的一信号电路区。该些信号线路设置于该承载面上，并位于该信号电路区。该信号电路区形成有多个气孔贯穿该基板本体，且该些气孔不被该些信号线路所遮蔽。在制造过程中，基板本体设置于透光载板上。当以高能量光线通过该透光载板蚀刻基板本体的底面，以使基板本体与透光载板分离时，气孔可供产生的气体排出。该显示装置基板具有较低的形变量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105789217B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201610135524.0
申请日：2016-03-10
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 一种阵列基板及其制作方法，阵列基板包括：一基板；一图案化辅助导电层设置于基板上，包括两个蚀刻阻挡图案；一图案化半导体层设置于基板上，包括一通道区以及两个重掺杂区，通道区位于两个重掺杂区之间，各蚀刻阻挡图案于一垂直投影方向上与一个重掺杂区直接接触且重迭；一栅极介电层设置于图案化半导体层以及图案化辅助导电层上；一第一图案化导电层设置于栅极介电层上，包括一栅极且栅极于垂直投影方向上与通道区对应设置。利用图案化辅助导电层的蚀刻阻挡图案或辅助导电图案与图案化半导体层的重掺杂区对应设置，使得源极/漏极电极可通过蚀刻阻挡图案或辅助导电图案而与重掺杂区形成电性连接，借此达到提升产品良率与电性均匀性等目的。
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公开(公告)号：CN105789217A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610135524.0
申请日：2016-03-10
Applicant: 友达光电股份有限公司
CPC classification number: H01L27/1255 , H01L27/1222 , H01L27/124 , H01L27/1248 , H01L27/1259 , H01L29/41733 , H01L29/66757 , H01L29/78618 , H01L29/78621 , H01L29/78675 , H01L27/1214
Abstract: 一种阵列基板及其制作方法，阵列基板包括：一基板；一图案化辅助导电层设置于基板上，包括两个蚀刻阻挡图案；一图案化半导体层设置于基板上，包括一通道区以及两个重掺杂区，通道区位于两个重掺杂区之间，各蚀刻阻挡图案于一垂直投影方向上与一个重掺杂区直接接触且重迭；一栅极介电层设置于图案化半导体层以及图案化辅助导电层上；一第一图案化导电层设置于栅极介电层上，包括一栅极且栅极于垂直投影方向上与通道区对应设置。利用图案化辅助导电层的蚀刻阻挡图案或辅助导电图案与图案化半导体层的重掺杂区对应设置，使得源极/漏极电极可通过蚀刻阻挡图案或辅助导电图案而与重掺杂区形成电性连接，借此达到提升产品良率与电性均匀性等目的。
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公开(公告)号：CN104269111B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410552436.1
申请日：2014-10-17
Applicant: 友达光电股份有限公司
CPC classification number: H01L51/003 , G02F1/133514 , G02F1/1368 , H01L27/3244 , H01L51/0017 , H01L51/524 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2227/326 , H05B33/086 , H05B33/0896
Abstract: 本发明提供一种显示模组的制造方法及显示模组，该方法包含下列步骤：将一基板本体设置于一透光载板上；其中，该基板本体具有相对的一底面及一承载面，该底面贴附该透光载板，且包含一第一区域及一第二区域。于该承载面上进行显示模组制造工艺。以具有一第一能量密度的一第一能量透过该透光载板刻蚀该第一区域，使该第一区域与该透光载板分离。以具有一第二能量密度的一第二能量透过该透光载板刻蚀该第二区域，使该第二区域与该透光载板分离；其中该第二能量密度大于该第一能量密度。以及分离该基板本体及该透光载板。本发明显示模组的制造方法以不同的能量密度刻蚀基板本体的不同区域，以使基板本体与透光载板分离，可提高显示模组的成品率。
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公开(公告)号：CN104241333A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410538312.8
申请日：2014-10-13
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: H01L27/32
Abstract: 本发明提供了一种软性主动矩阵有机发光二极管显示器及其制造方法。该制造方法包括：提供一刚性基板；依序形成第一缓冲层以及第二缓冲层于刚性基板的上方；形成第一气体阻隔层于第二缓冲层的上方；形成一塑料基板于第一气体阻隔层的上方；形成第二气体阻隔层于塑料基板的上方；以及采用激光剥离制程来移除刚性基板。相比于现有技术，本发明将诸如氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或其它具有阻水功效的无机化合物作为气体阻隔层并且形成于塑料基板的上下两侧，从而可有效阻隔外部的水气进入塑料基板内部。本发明还在第一气体阻隔层的下方增设两个层叠的缓冲层，当使用激光剥离方式移除刚性基板时，这两个缓冲层作为激光牺牲层以确保塑料基板不被损伤。
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公开(公告)号：CN104269111A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410552436.1
申请日：2014-10-17
Applicant: 友达光电股份有限公司
CPC classification number: H01L51/003 , G02F1/133514 , G02F1/1368 , H01L27/3244 , H01L51/0017 , H01L51/524 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2227/326 , H05B33/086 , H05B33/0896 , G09F9/30 , G09G3/2096
Abstract: 本发明提供一种显示模组的制造方法及显示模组，该方法包含下列步骤：将一基板本体设置于一透光载板上；其中，该基板本体具有相对的一底面及一承载面，该底面贴附该透光载板，且包含一第一区域及一第二区域。于该承载面上进行显示模组制造工艺。以具有一第一能量密度的一第一能量透过该透光载板刻蚀该第一区域，使该第一区域与该透光载板分离。以具有一第二能量密度的一第二能量透过该透光载板刻蚀该第二区域，使该第二区域与该透光载板分离；其中该第二能量密度大于该第一能量密度。以及分离该基板本体及该透光载板。本发明显示模组的制造方法以不同的能量密度刻蚀基板本体的不同区域，以使基板本体与透光载板分离，可提高显示模组的成品率。
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