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公开(公告)号：CN102211188B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201110149666.X
申请日：2011-06-03
Applicant: 厦门虹鹭钨钼工业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体及太阳能溅射靶材行业用钨钛合金靶材的制备方法，是采用了氢化钛代替传统的部分纯钛，并将钨粉、钛粉和氢化钛粉按一定的质量比置于三维混料器中，在一定的转速条件下混合得到钨钛合金粉末，而后把填充好钨钛合金粉末的模具放入真空热压烧结炉内进行烧结处理来得到真空热压烧结毛坯，在对真空热压烧结毛坯进行尺寸切割后，再把真空热压烧结毛坯置于真空退火炉内进行退火处理，最后，使用超声波清洗机清洗靶材表面，由此得到成分和密度完全符合要求的钨钛合金靶。该制备方法具有粉末混合均匀，制备过程中不易氧化，杂质含量低，制备出的钨钛合金靶密度高的特点。
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公开(公告)号：CN102500615A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110325518.9
申请日：2011-10-21
Applicant: 厦门虹鹭钨钼工业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种制造钨铜合金棒丝材的方法。本发明采用Y型轧机机组不包套偶数道连轧或不包套单道偶数次轧制，将钨铜合金圆坯加工成钨铜合金棒丝材。本发明制备工艺简单，工艺过程中无材料损失；与传统的旋锻工艺相比，减少了加热次数，降低了能耗，不需要人工喂料，生产的产品性能稳定；与挤压工艺相比，能够加工的坯材的长度不受挤压比的限制；Y型轧机机组轧制完成后还可以通过单头旋锤、链式拉丝生产出直径φ3.0mm～φ10mm棒丝材成品，产品的规格多且齐全，适应不同的应用范围。
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公开(公告)号：CN102276295A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110128858.2
申请日：2011-05-18
Applicant: 厦门虹鹭钨钼工业有限公司
IPC: C04B41/88
Abstract: 本发明公开一种适用于丝网印刷的金属化浆料，是由质量分数为Mo粉42-63%、MnO粉13-20%、Al2O3粉13-21%等组成的原料粉末及松油醇、油酸等组成的粘结剂混合而成，其中本发明的Mo为气流粉碎Mo粉末，特征为Mo粉中团聚颗粒被打散，Mo粉形貌为近球形粉末，Mo粉细小粒径范围内的颗粒占比高，符合减小金属化层毛细管模型半径的方法原理，有利于玻璃相向金属化层迁移而获得牢固的金属化层；同时本发明通过添加油酸以增加料浆中固体颗粒的均质分布，减少浆料沉降。本发明制备的浆料膏剂适合丝网印刷工艺，消除印刷过程中浆料的流动性差、漏墨少等缺点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102585330A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210016103.8
申请日：2012-01-18
Applicant: 厦门虹鹭钨钼工业有限公司
IPC: C08L23/06 , C08L23/12 , C08L25/06 , C08L27/06 , C08L77/00 , C08L79/08 , C08L75/04 , C08L33/12 , C08L67/02 , C08L55/02 , C08L7/00 , C08L27/12 , C08L83/04 , C08L9/02 , C08L23/16 , C08L11/00 , C08L9/00 , C08L9/06 , C08K9/04 , C08K9/06 , C08K7/06 , C08K3/08
CPC classification number: C08K3/08 , C08K5/54 , C08K7/06 , C08K2003/0887 , C08K2201/005
Abstract: 本发明公开了一种钨-高分子聚合物复合材料及其制备方法。本发明由以下重量配比的组分构成：高分子聚合物20～100、钨粉950～1000、钨纤维0～50、偶联剂0.5～5及其他助剂0.5～10，其中所用钨粉通过气流粉碎并经表面改性制得。本发明中的钨粉密实性和流动性好，装载量高。本发明的复合材料具有良好的物理机械性能，且耐侯性、耐化学性及耐有机溶剂性好，不仅可应用于射线屏蔽领域，亦可应用于隔振、配重、热传导、军械弹药等领域。
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公开(公告)号：CN101328554A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810071262.1
申请日：2008-06-20
Applicant: 厦门虹鹭钨钼工业有限公司
Abstract: 本发明涉及粉末冶金制造领域，特别是指一种冷阴极荧光灯用钼或钼合金电极的配方及其制造方法。本发明的冷阴极荧光灯用钼或钼合金电极，由钼粉或钼合金粉与有机物体系组成，将钼粉或钼合金粉和有机物体系在热和剪切力的共同作用下，制备成具有良好的均匀性、流变性和脱脂性的喂料，将喂料在注射机中加热加压注射进模腔，冷却固化后成注射坯，注射坯通过浸入有机溶剂或加热等方法进行脱脂，预烧后的脱脂坯再进行高温烧结、后处理，可以制造出高密度、高精度、三维形状复杂结构的钼或钼合金电极，使得钼材质电极在CCFL(冷阴极荧光灯)中得到广泛应用，具有很高的市场推广价值及使用价值。
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公开(公告)号：CN102500615B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201110325518.9
申请日：2011-10-21
Applicant: 厦门虹鹭钨钼工业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种制造钨铜合金棒丝材的方法。本发明采用Y型轧机机组不包套偶数道连轧或不包套单道偶数次轧制，将钨铜合金圆坯加工成钨铜合金棒丝材。本发明制备工艺简单，工艺过程中无材料损失；与传统的旋锻工艺相比，减少了加热次数，降低了能耗，不需要人工喂料，生产的产品性能稳定；与挤压工艺相比，能够加工的坯材的长度不受挤压比的限制；Y型轧机机组轧制完成后还可以通过单头旋锤、链式拉丝生产出直径φ3.0mm～φ10mm棒丝材成品，产品的规格多且齐全，适应不同的应用范围。
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公开(公告)号：CN102211188A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110149666.X
申请日：2011-06-03
Applicant: 厦门虹鹭钨钼工业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种半导体及太阳能溅射靶材行业用钨钛合金靶材的制备方法，是采用了氢化钛代替传统的部分纯钛，并将钨粉、钛粉和氢化钛粉按一定的质量比置于三维混料器中，在一定的转速条件下混合得到钨钛合金粉末，而后把填充好钨钛合金粉末的模具放入真空热压烧结炉内进行烧结处理来得到真空热压烧结毛坯，在对真空热压烧结毛坯进行尺寸切割后，再把真空热压烧结毛坯置于真空退火炉内进行退火处理，最后，使用超声波清洗机清洗靶材表面，由此得到成分和密度完全符合要求的钨钛合金靶。该制备方法具有粉末混合均匀，制备过程中不易氧化，杂质含量低，制备出的钨钛合金靶密度高的特点。
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公开(公告)号：CN202076319U
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201120152053.7
申请日：2011-05-12
Applicant: 厦门虹鹭钨钼工业有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种片式LED封装用陶瓷散热基板，包括陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设有用来安装芯片的安装区和用来提供电连接的线路区，该陶瓷基板本体设有用来与其它物体相连接的背面；该线路区中固接有金属化布线层，装入安装区的芯片通过金线与金属化布线层相连接；该金属化布线层设有用来与电源相连接的正极和负极；金属化布线层由钼锰金属化层、镍层和金层构成；钼锰金属化层用于增强绝缘体基板与导体金层之间的连接。采用该结构后，使得LED封装用陶瓷散热基板，制造操作简单，减少了生产工序，从而有利于提高生产效率及LED灯的使用寿命。
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