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公开(公告)号：CN103600087B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310575296.5
申请日：2013-11-18
Applicant: 厦门理工学院
IPC: B22F9/22
Abstract: 本发明公开了一种溶胶喷雾—还原法制备超细钨银复合粉末的方法，包括如下步骤：将仲钨酸铵或偏钨酸铵与硝酸银按所需的钨银成分比例混合溶于去离子水中，加入络合剂和分散剂快速搅拌均匀，形成溶胶体系；将所制得的溶胶置于喷雾干燥机上进行喷雾干燥，得到超细混合粉末前驱体；将该混合粉末前驱体进行煅烧，得到超细钨银氧化物复合粉末；将所制得的钨银氧化物复合粉末在氢气氛下还原得到超细钨银粉末。采用本发明所制备的钨银复合粉末粒度细小、可达到500纳米以下，均匀性好，且纯度高，烧结活性大，烧结产品更为致密。而且，本发明工艺流程简单，节省能耗，产率大，适合大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN103171207B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201310070809.7
申请日：2013-03-06
Applicant: 厦门理工学院
IPC: B32B18/00 , C04B35/52 , C04B35/565 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种热沉材料及其制备方法，该热沉材料包括石墨基体，在该石墨基体的顶部以冶金结合方式结合有一层碳化硅层，该石墨基体为导热系数大于150w/(m·K)的石墨片材或者是以石墨为原料的石墨复合片材或石墨复合板材。由于本发明将石墨和碳化硅结合，形成石墨-碳化硅的具有冶金结合界面的热沉材料，而这种材料具有优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数。而且采用石墨-碳化硅涂层法，使涂层与石墨基体形成冶金结合，提高了材料的致密度和结合度，进一步提升了材料的导热-散热性能。
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公开(公告)号：CN103600087A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310575296.5
申请日：2013-11-18
Applicant: 厦门理工学院
IPC: B22F9/22
Abstract: 本发明公开了一种溶胶喷雾—还原法制备超细钨银复合粉末的方法，包括如下步骤：将仲钨酸铵或偏钨酸铵与硝酸银按所需的钨银成分比例混合溶于去离子水中，加入络合剂和分散剂快速搅拌均匀，形成溶胶体系；将所制得的溶胶置于喷雾干燥机上进行喷雾干燥，得到超细混合粉末前驱体；将该混合粉末前驱体进行煅烧，得到超细钨银氧化物复合粉末；将所制得的钨银氧化物复合粉末在氢气氛下还原得到超细钨银粉末。采用本发明所制备的钨银复合粉末粒度细小、可达到500纳米以下，均匀性好，且纯度高，烧结活性大，烧结产品更为致密。而且，本发明工艺流程简单，节省能耗，产率大，适合大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN103171207A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310070809.7
申请日：2013-03-06
Applicant: 厦门理工学院
IPC: B32B18/00 , C04B35/52 , C04B35/565 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种热沉材料及其制备方法，该热沉材料包括石墨基体，在该石墨基体的顶部以冶金结合方式结合有一层碳化硅层，该石墨基体为导热系数大于150w/(m·K)的石墨片材或者是以石墨为原料的石墨复合片材或石墨复合板材。由于本发明将石墨和碳化硅结合，形成石墨-碳化硅的具有冶金结合界面的热沉材料，而这种材料具有优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数。而且采用石墨-碳化硅涂层法，使涂层与石墨基体形成冶金结合，提高了材料的致密度和结合度，进一步提升了材料的导热-散热性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101623760B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200910112302.7
申请日：2009-07-24
Applicant: 厦门理工学院
IPC: B22F3/115
Abstract: 本发明公开了一种将微注射成形技术在钨基合金产品制备上的应用，可以制备出质量小于0.5克，相对密度大于96％的微型钨基合金零件。本发明还公开了一种钨基合金粉末微注射成形方法，它包括以下混合、混炼、制粒、注射成形、生坯脱脂、烧结等步骤。该方法的粘接剂由石蜡、聚乙烯、表面改性剂等组成，改性剂由硬脂酸和有机萘按一定比例组成，此粘结剂在高剪切速率下粘度会急剧降低，这样会有利于充型。本方法采用溶剂脱脂+热脱脂两步脱脂工艺，第一步溶剂脱脂可脱掉低熔点的石蜡和部分表面改性剂，第二步热脱脂主要可脱掉高熔点的聚合物，所采用的高温保温可使粘结剂去除干净，并使得脱脂后的生坯初步烧结，提高生坯强度，保证生坯的保形性。
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公开(公告)号：CN101623760A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910112302.7
申请日：2009-07-24
Applicant: 厦门理工学院
IPC: B22F3/115
Abstract: 本发明公开了一种将微注射成形技术在钨基合金产品制备上的应用，可以制备出质量小于0.5克，相对密度大于96％的微型钨基合金零件。本发明还公开了一种钨基合金粉末微注射成形方法，它包括以下混合、混炼、制粒、注射成形、生坯脱脂、烧结等步骤。该方法的粘接剂由石蜡、聚乙烯、表面改性剂等组成，改性剂由硬脂酸和有机萘按一定比例组成，此粘结剂在高剪切速率下粘度会急剧降低，这样会有利于充型。本方法采用溶剂脱脂+热脱脂两步脱脂工艺，第一步溶剂脱脂可脱掉低熔点的石蜡和部分表面改性剂，第二步热脱脂主要可脱掉高熔点的聚合物，所采用的高温保温可使粘结剂去除干净，并使得脱脂后的生坯初步烧结，提高生坯强度，保证生坯的保形性。
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公开(公告)号：CN101554647A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910111802.9
申请日：2009-05-15
Applicant: 厦门理工学院
IPC: B22C9/04
Abstract: 本发明公开了一种高保真金属文物复制方法，包括下述步骤：①直接利用激光扫描仪扫描金属文物原器并通过逆向反求技术获取文物原器的三维模型；②利用有限元方法仿真实际熔模壳型铸造的实际过程，根据仿真的结果(譬如收缩)修正3D模型；③根据修正的3D模型，利用快速原型方法制备精准的蜡模；④利用蜡模制备壳型并根据仿真的最佳工艺参数进行浇注金属液，得到高保真的复制件。本方法无需接触文物原器就可制备精准的蜡模，因此不会对文物造成损害；而且本方法将逆向工程、快速原型和铸造工艺仿真技术引入到金属文物的复制中，与传统方法相比，所制备的金属文物复制件保真度高，可达到再现文物神韵的效果。
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公开(公告)号：CN202647664U
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201220248664.6
申请日：2012-05-30
Applicant: 厦门理工学院
IPC: F21V29/00 , F21V17/10 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种LED散热装置，安装在灯具的铝基板底部，该铝基板板顶部固定有LED光源；该装置包括压板及若干由导热散热材料制成的导热散热鳍，所述的压板上设有若干固定孔，所述的导热散热鳍上设有凸台，安装时，将导热散热鳍穿过压板的固定孔内，再通过固定件将压板与铝基板固定，从而将导热散热鳍跟铝基板的底部紧密贴合。本装置简化了散热介质的结构，即使是石墨、导热陶瓷等材料也可以很容易地加工所需要的形状与该装置配合，成本易于控制，散热效果又好。
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公开(公告)号：CN202797069U
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201220454286.7
申请日：2012-09-07
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括芯片、连接导线、电极及封装外壳；所述的芯片下方设置有高导热绝缘层，该高导热绝缘层的下方又设置有高导热体，该高导热体的下部形成有散热体伸出所述的封装外壳之外。通过该结构，芯片产生的热量可以被高导热绝缘层吸收，并通过高导热体直接导到灯珠之外，从而可以提高散热效果。
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