公开(公告)号：CN103171207A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201310070809.7

申请日：2013-03-06

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 胡业奇 ,  许龙山 ,  张福斌 ,  储长锋 ,  郭石磊

IPC: B32B18/00 ,  C04B35/52 ,  C04B35/565 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种热沉材料及其制备方法，该热沉材料包括石墨基体，在该石墨基体的顶部以冶金结合方式结合有一层碳化硅层，该石墨基体为导热系数大于150w/(m·K)的石墨片材或者是以石墨为原料的石墨复合片材或石墨复合板材。由于本发明将石墨和碳化硅结合，形成石墨-碳化硅的具有冶金结合界面的热沉材料，而这种材料具有优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数。而且采用石墨-碳化硅涂层法，使涂层与石墨基体形成冶金结合，提高了材料的致密度和结合度，进一步提升了材料的导热-散热性能。

公开(公告)号：CN103171207B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201310070809.7

申请日：2013-03-06

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 胡业奇 ,  许龙山 ,  张福斌 ,  储长锋 ,  郭石磊

IPC: B32B18/00 ,  C04B35/52 ,  C04B35/565 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种热沉材料及其制备方法，该热沉材料包括石墨基体，在该石墨基体的顶部以冶金结合方式结合有一层碳化硅层，该石墨基体为导热系数大于150w/(m·K)的石墨片材或者是以石墨为原料的石墨复合片材或石墨复合板材。由于本发明将石墨和碳化硅结合，形成石墨-碳化硅的具有冶金结合界面的热沉材料，而这种材料具有优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数。而且采用石墨-碳化硅涂层法，使涂层与石墨基体形成冶金结合，提高了材料的致密度和结合度，进一步提升了材料的导热-散热性能。

公开(公告)号：CN202797069U

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201220454286.7

申请日：2012-09-07

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 胡业奇 ,  许龙山 ,  张福斌 ,  储长锋

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

Abstract: 本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括芯片、连接导线、电极及封装外壳；所述的芯片下方设置有高导热绝缘层，该高导热绝缘层的下方又设置有高导热体，该高导热体的下部形成有散热体伸出所述的封装外壳之外。通过该结构，芯片产生的热量可以被高导热绝缘层吸收，并通过高导热体直接导到灯珠之外，从而可以提高散热效果。