公开(公告)号：CN119108341A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202411118848.4

申请日：2024-08-15

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 张亮 ,  黄玺 ,  陈宇豪 ,  彭思远

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种倒装封装电子器件增强互连的方法，包括如下步骤：(a)采用编织镍作为倒装封装电子器件的支撑件，对编织镍表面先在5％硫酸+95％乙醇的溶液中进行浸泡处理10s，再经过乙醇溶液超声10s后进行干燥处理；(b)将编织镍浸入助焊剂；(c)将编制镍浸入熔融低温金属，使熔融低温金属充分填充编织镍中的孔隙；(d)对处理过后的编织镍采用超声辅助热压键合来增强倒装封装电子器件互连性。

公开(公告)号：CN117926057A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410104315.4

申请日：2024-01-24

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 彭思远 ,  张亮 ,  王金伙 ,  储彬 ,  王启凡

IPC: C22C1/04 ,  C22C30/00 ,  B22F3/20 ,  B22F3/24 ,  C22F1/00 ,  C21D9/00

Abstract: 本发明涉及一种结合粉末热挤压及热处理制备高强韧共晶高熵合金的方法，属于粉末冶金领域。所述共晶高熵合金是由Al、Co、Cr、Fe和Ni按照摩尔比Al：Co：Cr：Fe：Ni＝1：1：1：1：2.1组成。其制备方法是以AlCoCrFeNi2.1共晶合金粉末为原料，通过粉末热挤压技术+热处理工艺制备出超高强度且高韧性的共晶高熵合金。本发明组分设计合理，制备工艺简单，并且所制备产品具有优异的强塑性匹配，通过其工艺优化，样品具有室温拉伸屈服强度达到1180±20MPa，抗拉强度到达1520±15MPa，均匀延伸率为18±2％。其性能明显优于其他合金或同合金的其他制备方法，可用于大规模的工业化应用。

公开(公告)号：CN117961084A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202410108071.7

申请日：2024-01-25

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 彭思远 ,  张亮 ,  王金伙 ,  储彬 ,  王启凡

IPC: B22F10/16 ,  B22F3/10 ,  B22F3/15 ,  B22F10/64 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y80/00 ,  B33Y40/20 ,  C22C30/00 ,  C22C1/04

Abstract: 本发明涉及一种结合直写3D打印及热等静压制备高熵合金的方法，属于粉末冶金领域。所述共晶高熵合金是由Al、Co、Cr、Fe和Ni按照摩尔比Al：Co：Cr：Fe：Ni＝1：1：1：1：2.1组成。其制备方法是以AlCoCrFeNi2.1共晶合金粉末为原料，通过结合直写3D打印及热等静压技术制备出高熵合金。本发明组分设计合理，制备工艺简单，并且所制备产品具有低成本、可打印复杂结构件及良好的力学性能，通过其工艺优化，样品具有室温拉伸屈服强度达到604±20MPa，抗拉强度到达1123±15MPa，均匀延伸率为10±2％。其性能优异、成本较低及可打印复杂结构件，可用于工业化应用。