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发明公开
一种改善凸块连接结构的耐湿热可靠性的方法审中-实审

公开(公告)号：CN116613081A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310709652.1

申请日：2023-06-15

Applicant: 厦门大学 , 厦门通富微电子有限公司

Inventor： 钟毅 , 刘中良 , 陈昇晖 , 简永幸 , 何腾腾 , 江彬彬

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种改善凸块连接结构的耐湿热可靠性的方法，该方法包括以下步骤：(1)对用于半导体器件连接的凸块连接结构进行羟基化处理；(2)对凸块连接结构用有机化合物进行处理以形成自组装分子膜；(3)对凸块连接结构进行脱水处理；(4)采用反应离子刻蚀技术对自组装分子膜进行蚀刻。最终，在凸块连接结构表面，特别是底切结构处形成取向规整、排列紧密有序的自组装分子膜。本发明制备方法简单，形成的自组装分子膜具有高的稳定性和抗腐蚀性，能够有效地改善凸块在湿热环境下的可靠性和稳定性。

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