公开(公告)号：CN201038307Y

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200720006952.X

申请日：2007-04-29

Applicant: 厦门大学

Inventor： 游佰强 ,  熊兆贤 ,  周建华 ,  黄龙海 ,  林斌 ,  汤伟 ,  陈浩

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q13/08 ,  H01P1/20

Abstract: 用于WCDMA系统移动终端的小型化PBG陶瓷天线，涉及一种陶瓷天线。提供一种天线特性好，天线尺寸小，带宽达到250MHz以上，可覆盖整个收发频段的用于WCDMA系统移动终端的小型化陶瓷天线。设有双面介质基板，在双面介质基板一面的中央设有陶瓷天线，在双面介质基板的另一面设有光子带隙层，双面介质基板的长度为2.9～3.1cm，宽度为2.9～3.1cm，厚度为2.9～3.1mm，陶瓷天线为矩形辐射贴片。在光子带隙层上设有2行2列共4个方形孔，每个方形孔的边长为0.6～0.8cm；方形孔之间的周期间隔为0.7～0.9cm。双面介质基板为双面陶瓷介质基板。结构简单，成本低，性能好，易于集成。