公开(公告)号：CN117394010A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311501301.8

申请日：2023-11-13

Applicant: 厦门大学

Inventor： 庄明伟 ,  陈建伟 ,  陈珂 ,  常文驰 ,  柳清伙

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52 ,  H01Q21/00

Abstract: 本发明提出了一种用蘑菇型EBG结构和DGS结构来降低阵列元素之间的相互耦合的天线阵列。采用一种新的蘑菇型EBG结构，放置于天线单元同层，通孔靠近EBG边缘处，电路径增加，实现了高阻抗转换，有利于EBG尺寸减小和带隙位置的改变。为了进一步加强解耦效果，在接地层蚀刻缝隙形成了一种新的DGS结构，改变了原有的电路结构和电流分布，新形成的电容电感组成了阻带滤波器结构，使得天线的工作频带包含于阻带中，从而提高了端口的隔离度。设计实例进行仿真分析，结果表明，在阵列单元之间放置金属通孔的EBG可以将端口隔离提高到36dB，而引入的DGS可以进一步抑制耦合，达到47dB的去耦效果，实物实测结果也证明了该结构在抑制相互耦合方面的优越性能。