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公开(公告)号：CN104241827B
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201410476915.X
申请日：2014-09-18
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q1/38
Abstract: 一种多频兼容叠层微带天线，涉及一种叠层耦合结构的微带天线。设有上下层介质基板、上下层金属贴片和接地板；上下层介质基板上表面敷有金属贴片，上下层金属贴片的外形均呈正方形，上层金属贴片设有L形缝隙嵌套环阵列结构及4个矩形凹槽，L形缝隙嵌套环阵列结构设有4个L形缝隙嵌套环，4个矩形凹槽对称设于上层金属贴片的4条边的中部由上层金属贴片的边沿径向向心延伸，上层金属贴片形成类分形结构；下层金属贴片设有耦合孔阵分布加载结构和4个矩形窄缝，耦合孔阵分布加载结构设于靠近下层金属贴片4个侧边且呈对称设置，4个矩形窄缝设于下层金属贴片的4个直角处由角部径向向心延伸，下层金属贴片形成类四叶草形结构。
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公开(公告)号：CN102590637B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210073256.6
申请日：2012-03-19
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 微波介质涂层电控检测装置及其检测方法，涉及一种微波涂层介电特性的检测。检测装置设有矩形波导、平行耦合微带电极、直流稳压电源、矢量网络分析仪、计算机和短路板；矩形波导前端与矢量网络分析仪的端口连接，平行耦合微带电极设在矩形波导的中间，矩形波导的后端连接短路板，直流稳压电源的输出端与平行耦合微带电极连接，矢量网络分析仪通过电缆与计算机的输入端口连接。将微带电极加载在待测样品上，放入波导端面中由短路板夹持进行测试，微带电极相连；在微带电极之间加载电压，观察散射参数变化；测试已知空气层和聚四氟乙烯涂层，计算出介电常数，将已知涂层电磁参数与测试结果对比，确定本测试系统的可靠性、测试误差和测试精度。
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公开(公告)号：CN103094681B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201310019915.2
申请日：2013-01-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: CSRR阵列叠层耦合北斗双频微带天线，涉及一种微带天线。设上下层介质基板，两基板叠加，上层介质基板上表面和下层介质基板上下表面均敷有良导体；在上层介质基板上表面雕刻有开槽上正方形贴片，开槽上正方形贴片采用互补金属开口谐振环，互补金属开口谐振环由两个一对开口方向相反的正方形环嵌套组成，两环中心位置重合，且距离上正方形贴片的两边距离相等；两环在一边的中点处有开口。在上正方形贴片中心处以一条对角线为轴开长方形缝隙；在上正方形贴片四边的中点向内开长方形缝隙，轴为中点连线；在下层介质基板上表面雕刻带开槽和切角的下正方形贴片，在下正方形贴片四边的中点设有向内的长方形缝隙，轴为中点连线，并有一对角被切角。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103094681A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310019915.2
申请日：2013-01-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: CSRR阵列叠层耦合北斗双频微带天线，涉及一种微带天线。设上下层介质基板，两基板叠加，上层介质基板上表面和下层介质基板上下表面均敷有良导体；在上层介质基板上表面雕刻有开槽上正方形贴片，开槽上正方形贴片采用互补金属开口谐振环，互补金属开口谐振环由两个一对开口方向相反的正方形环嵌套组成，两环中心位置重合，且距离上正方形贴片的两边距离相等；两环在一边的中点处有开口。在上正方形贴片中心处以一条对角线为轴开长方形缝隙；在上正方形贴片四边的中点向内开长方形缝隙，轴为中点连线；在下层介质基板上表面雕刻带开槽和切角的下正方形贴片，在下正方形贴片四边的中点设有向内的长方形缝隙，轴为中点连线，并有一对角被切角。
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公开(公告)号：CN104319474B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201410583991.0
申请日：2014-10-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 城墙状孔缝多级耦合平面引向多应用叠层天线，涉及一种微带天线。设有上下层基板，在上下层基板上表面分别敷有金属层形成正方形贴片；上层正方形贴片采用角部对称三角形切角结构，在上层正方形贴片上设有贴片几何中心对称的城墙状缝隙对，形成城墙状缝隙阵列，在带有电磁耦合的城墙状缝隙之间设有耦合腔，在两组正交的城墙阵列衔接处，设有4个45度角位置的调控耦合腔；下层正方形贴片采用角部对称三角形切角结构，在下层正方形贴片的四边中部各设有一个矩形凹槽形成类分形结构，在下层正方形贴片的四边外围设有贴片中心对称的引向臂；下层基板下表面敷有良导体层作为接地板，在下层基板下表面上设有3个馈电接头。
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公开(公告)号：CN104319474A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410583991.0
申请日：2014-10-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 城墙状孔缝多级耦合平面引向多应用叠层天线，涉及一种微带天线。设有上下层基板，在上下层基板上表面分别敷有金属层形成正方形贴片；上层正方形贴片采用角部对称三角形切角结构，在上层正方形贴片上设有贴片几何中心对称的城墙状缝隙对，形成城墙状缝隙阵列，在带有电磁耦合的城墙状缝隙之间设有耦合腔，在两组正交的城墙阵列衔接处，设有4个45度角位置的调控耦合腔；下层正方形贴片采用角部对称三角形切角结构，在下层正方形贴片的四边中部各设有一个矩形凹槽形成类分形结构，在下层正方形贴片的四边外围设有贴片中心对称的引向臂；下层基板下表面敷有良导体层作为接地板，在下层基板下表面上设有3个馈电接头。
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公开(公告)号：CN104241827A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410476915.X
申请日：2014-09-18
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q1/38
Abstract: 一种多频兼容叠层微带天线，涉及一种叠层耦合结构的微带天线。设有上下层介质基板、上下层金属贴片和接地板；上下层介质基板上表面敷有金属贴片，上下层金属贴片的外形均呈正方形，上层金属贴片设有L形缝隙嵌套环阵列结构及4个矩形凹槽，L形缝隙嵌套环阵列结构设有4个L形缝隙嵌套环，4个矩形凹槽对称设于上层金属贴片的4条边的中部由上层金属贴片的边沿径向向心延伸，上层金属贴片形成类分形结构；下层金属贴片设有耦合孔阵分布加载结构和4个矩形窄缝，耦合孔阵分布加载结构设于靠近下层金属贴片4个侧边且呈对称设置，4个矩形窄缝设于下层金属贴片的4个直角处由角部径向向心延伸，下层金属贴片形成类四叶草形结构。
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公开(公告)号：CN102590637A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210073256.6
申请日：2012-03-19
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 微波介质涂层电控检测装置及其检测方法，涉及一种微波涂层介电特性的检测。检测装置设有矩形波导、平行耦合微带电极、直流稳压电源、矢量网络分析仪、计算机和短路板；矩形波导前端与矢量网络分析仪的端口连接，平行耦合微带电极设在矩形波导的中间，矩形波导的后端连接短路板，直流稳压电源的输出端与平行耦合微带电极连接，矢量网络分析仪通过电缆与计算机的输入端口连接。将微带电极加载在待测样品上，放入波导端面中由短路板夹持进行测试，微带电极相连；在微带电极之间加载电压，观察散射参数变化；测试已知空气层和聚四氟乙烯涂层，计算出介电常数，将已知涂层电磁参数与测试结果对比，确定本测试系统的可靠性、测试误差和测试精度。
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