-
公开(公告)号：CN119789653A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411976164.8
申请日：2024-12-30
IPC: H10H29/14 , G02B30/00 , G02B30/50 , G02B5/30 , G02B27/28 , G09F9/33 , G09F19/12 , H10H29/24 , H10H29/30 , H10H29/01 , H10H29/85 , H10H29/855 , H01L25/16 , H01L25/075 , H10H20/855 , H10H20/85
Abstract: 本发明涉及一种LED 3D显示装置及其制造方法。本发明提供的LED 3D显示装置包括：LED器件层；所述LED器件层包括若干阵列排布的LED封装结构，所述LED封装结构至少包括一组RGB三色LED芯片；偏振片层；所述偏振片层包括若干阵列排布的偏振片，所述偏振片与所述LED封装结构一一对应；其中所述偏振片包括左旋偏振片和右旋偏振片；所述左旋偏振片与所述右旋偏振片交替排列。本发明的LED 3D显示装置可扩展3D显示图像的有效视角范围，提升3D图像清晰度和亮度。
-
公开(公告)号：CN119277872A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411353891.9
申请日：2024-09-26
IPC: H10H29/03 , H10H29/02 , H01L21/66 , G06T7/00 , G06N3/0455 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明涉及发光二极管芯片转移技术领域，公开了一种发光二极管芯片的转移方法、装置、设备、介质及产品，发光二极管芯片的转移方法包括：获取目标组中的多个区块数据，区块数据包括对应的区块上的多个发光二极管芯片的参数信息，参数信息包括波长和/或亮度；将多个区块数据转化为多个第一图像信息，其中，多个第一图像信息和多个区块数据一一对应；根据第一学习模型，确定多个第一图像信息对应的区块数据的类型；将多个目标区块数据对应的区块上的发光二极管芯片转移到目标驱动基板的目标区域，其中，多个目标区块数据为多个区块数据中类型互补的区块数据。本发明在较短的时间内完成发光二极管芯片的转移的同时，减少显示屏色度差异。
-
公开(公告)号：CN120025481A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202510173571.3
申请日：2025-02-17
Applicant: 厦门大学
IPC: C08F212/08 , C08F220/18 , C08F220/54 , C08F220/32 , C08F220/56 , C08F220/24 , C08F220/34 , C08F220/58 , H10H29/03
Abstract: 本发明提供了一种用于激光辅助MicroLED巨量转移的光敏复合材料，包括：式(I)所示的无规共聚物和光敏小分子。采用将聚合物和偶氮砜小分子按比例混合的方式制备新型转移复合材料。其中聚合物部分通过简单调整共聚单体种类可以实现力学性能和热学性能调节，使其具备高黏附力，可旋涂成光滑薄膜，提供膜层的整体网络骨架。偶氮砜小分子作为光敏成分，通过调整苯胺原料上的侧链基团种类实现性能调整，使其对不同波长激光具备高选择性吸收，分解生成大量气体产生推动力使芯粒转移。通过合成步骤的优化，提高聚合物和小分子的产率且无需后续复杂纯化步骤。芯粒拾取步骤已能够达到大于99％的良率以及芯粒释放步骤能够小部分区域的完全释放。
-
公开(公告)号：CN219226293U
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202223602793.3
申请日：2022-12-30
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62
Abstract: 本实用新型提供一种显示面板，包括：第一基板，第一基板的一侧表面具有导电层组，导电层组包括间隔设置的第一导电层和第二导电层；位于第一基板的一侧的绝缘层，绝缘层中具有间隔设置的第一开口和第二开口，第一开口位于第一导电层的上方，第二开口位于第二导电层的上方；位于第一开口中的第一键合层，第一键合层位于第一导电层的上表面；位于第二开口中的第二键合层，第二键合层位于第二导电层的上表面；Micro‑LED芯片，Micro‑LED芯片包括：P型电极和N型电极；P型电极与第一键合层接触，N型电极与第二键合层接触。所述显示面板可以避免第一导电层与第二导电层之间发生短路。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.012 seconds)
