-
公开(公告)号：CN118207599A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410326784.0
申请日：2024-03-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明属于半导体设备电镀技术领域，具体公开了一种适用于垂直挂镀电镀和水平旋转镀的电镀装置及电镀方法，其中电镀装置包括射流结构、搅拌结构、阴极夹具和镀槽结构；射流结构包括射流执行机构和射流安装机构；射流执行机构包括阳极、阳极夹紧板、射流板、回流孔容纳板、回流板；射流安装机构由射流板安装座与多个紧定螺丝组成，射流板安装座上部的凹陷区域可对射流板与回流板进行固定与夹紧，射流板安装座与镀槽底板通过紧定螺丝固定；搅拌执行机构包括多根搅拌桨叶、搅拌桨叶支架、直线电机、水平移动导轨、导轨安装架、搅拌桨叶支架安装架。本发明确保高电镀效率的同时获得更好的镀层厚度均匀性，并实现单面电镀和双面电镀。
Search Results
1
records
(took 0.013 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
