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公开(公告)号：CN118248809A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410311106.7
申请日：2024-03-19
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种光电子器件集成结构及其制备方法。本发明方法将光学薄膜、发光芯片和驱动基板进行整合，在保证器件光学性能的同时可实现优异环境稳定性。利用半导体微纳加工技术制备了一种基于量子点的光学薄膜，可实现极高分辨率并保证长期使用的稳定性，进一步将其与发光芯片阵列和驱动电路结合，可实现性能优异的集成光电子器件。本发明公开的技术方案兼容常规半导体微纳加工工艺设备和操作流程，易于规模化制备和生产，器件环境稳定性高、使用寿命长，可满足不同尺寸、不同基底、不同使用条件的电子器件和设备的设计及生产需求。
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