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公开(公告)号：CN117506674A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311591429.8
申请日：2023-11-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提出了一种纹理化中空剪切增稠抛光加工平台，包括底座、基板、操作面板、搅拌模块、横梁、运动机构和抛光机构；底座上安装基板；基板上安装搅拌模块、抛光机构和横梁；横梁一侧安装操作面板，且横梁顶端下表面安装有运动机构；抛光机构同时连接运动机构和搅拌模块；抛光机构内工具头底部开设有多个出液小孔，且工具头为中空结构抛光液流入工具头内部并从出液小孔流出。采用中空供液方式与表面纹理化设计，从而改善剪切增稠抛光液在抛光区域内的分布均匀性和磨粒更新速度，进而提高抛光效率和精度。
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