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公开(公告)号:CN115625694B
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202211403155.0
申请日:2022-11-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种温度感知集成的电/磁场混合驱动软体驱动器及制备方法,该驱动器由银纳米线层、纸张层、磁响应热膨胀层、温度感知变色热膨胀层构成。银纳米线层与外界电源连接导电,通电后迅速产生焦耳热;磁响应热膨胀层由磁性纳米颗粒和聚二甲基硅氧烷构成,在磁场控制下进行弯曲驱动,温度感知变色热膨胀层由感温变色复合物和聚二甲基硅氧烷构成,可对驱动器及操作目标的温度进行可视化传感。在电场和磁场控制下,热膨胀层通过加热膨胀与纸张层之间产生界面力和磁响应形变,使驱动器弯曲驱动,实现电/磁场混合驱动控制,在电/磁刺激响应驱动的同时可视化感知温度变化,实现驱动‑感知一体化集成,具有体积小、响应快、信号处理简单优点。
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公开(公告)号:CN115625694A
公开(公告)日:2023-01-20
申请号:CN202211403155.0
申请日:2022-11-10
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种温度感知集成的电/磁场混合驱动软体驱动器及制备方法,该驱动器由银纳米线层、纸张层、磁响应热膨胀层、温度感知变色热膨胀层构成。银纳米线层与外界电源连接导电,通电后迅速产生焦耳热;磁响应热膨胀层由磁性纳米颗粒和聚二甲基硅氧烷构成,在磁场控制下进行弯曲驱动,温度感知变色热膨胀层由感温变色复合物和聚二甲基硅氧烷构成,可对驱动器及操作目标的温度进行可视化传感。在电场和磁场控制下,热膨胀层通过加热膨胀与纸张层之间产生界面力和磁响应形变,使驱动器弯曲驱动,实现电/磁场混合驱动控制,在电/磁刺激响应驱动的同时可视化感知温度变化,实现驱动‑感知一体化集成,具有体积小、响应快、信号处理简单优点。
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