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公开(公告)号：CN101271998A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810070977.5
申请日：2008-04-25
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于射频识别系统的带有镜像结构的小型化折叠偶极子天线，涉及一种偶极子天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的带有镜像结构的小型化折叠偶极子天线。设有单面覆铜的介质基板，在介质基板的覆铜区域设有金属偶极子辐射贴片和镜像补偿贴片；金属偶极子辐射贴片设有直臂和2个折臂，2个折臂的结构尺寸相同且对称位于直臂的两端。直臂的横向中心线上设有断开间隙，断开间隙位于直臂的中心线上；镜像补偿贴片与金属偶极子辐射贴片的结构尺寸相同且与金属偶极子辐射贴片呈对称设置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101304115B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200810071309.4
申请日：2008-06-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种光子带隙双折叠偶极子双频带天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的兼容射频识别系统和3G系统移动终端的光子带隙双折叠偶极子双频带天线。设有单面覆铜的介质基板，覆铜区域设有左折叠偶极子辐射贴片、右折叠偶极子辐射贴片以及与左折叠偶极子辐射贴片和右折叠偶极子辐射贴片连接的连接贴片，左折叠偶极子辐射贴片、右折叠偶极子辐射贴片的结构相同；左折叠偶极子辐射贴片位于介质基板左侧，右折叠偶极子辐射贴片位于介质基板右侧，连接贴片位于左折叠偶极子辐射贴片与右折叠偶极子辐射贴片之间。
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公开(公告)号：CN101271998B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200810070977.5
申请日：2008-04-25
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于射频识别系统的带有镜像结构的小型化折叠偶极子天线，涉及一种偶极子天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的带有镜像结构的小型化折叠偶极子天线。设有单面覆铜的介质基板，在介质基板的覆铜区域设有金属偶极子辐射贴片和镜像补偿贴片；金属偶极子辐射贴片设有直臂和2个折臂，2个折臂的结构尺寸相同且对称位于直臂的两端。直臂的横向中心线上设有断开间隙，断开间隙位于直臂的中心线上；镜像补偿贴片与金属偶极子辐射贴片的结构尺寸相同且与金属偶极子辐射贴片呈对称设置。
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公开(公告)号：CN101304114B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200810071308.X
申请日：2008-06-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于超宽带系统的分形光子带隙弯折线微带天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于超宽带系统的分形光子带隙弯折线微带天线。设有双面覆铜层的介质基板，介质基板的一面覆铜层为弯折线微带天线辐射贴片，介质基板的另一面覆铜层为分形光子带隙结构；弯折线微带天线辐射贴片设有至少4个横向臂和至少3个纵向臂，各横向臂与各纵向臂依次交替端部串连，每个纵向臂的两端分别与2个横向臂的一端连接并呈U字形；分形光子带隙结构设有3行3列共9片铜片，每行设有3片间隔分布的铜片，每列设有3片间隔分布的铜片；行与行之间平行，列与列之间平行，每行中的铜片平行，每列中的铜片平行。
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公开(公告)号：CN101304115A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810071309.4
申请日：2008-06-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种光子带隙双折叠偶极子双频带天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的兼容射频识别系统和3G系统移动终端的光子带隙双折叠偶极子双频带天线。设有单面覆铜的介质基板，覆铜区域设有左折叠偶极子辐射贴片、右折叠偶极子辐射贴片以及与左折叠偶极子辐射贴片和右折叠偶极子辐射贴片连接的连接贴片，左折叠偶极子辐射贴片、右折叠偶极子辐射贴片的结构相同；左折叠偶极子辐射贴片位于介质基板左侧，右折叠偶极子辐射贴片位于介质基板右侧，连接贴片位于左折叠偶极子辐射贴片与右折叠偶极子辐射贴片之间。
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公开(公告)号：CN101304114A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810071308.X
申请日：2008-06-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 用于超宽带系统的分形光子带隙弯折线微带天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于超宽带系统的分形光子带隙弯折线微带天线。设有双面覆铜层的介质基板，介质基板的一面覆铜层为弯折线微带天线辐射贴片，介质基板的另一面覆铜层为分形光子带隙结构；弯折线微带天线辐射贴片设有至少4个横向臂和至少3个纵向臂，各横向臂与各纵向臂依次交替端部串连，每个纵向臂的两端分别与2个横向臂的一端连接并呈U字形；分形光子带隙结构设有3行3列共9片铜片，每行设有3片间隔分布的铜片，每列设有3片间隔分布的铜片；行与行之间平行，列与列之间平行，每行中的铜片平行，每列中的铜片平行。
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