一种大口径深矢高非球面光学元件铣磨装备

    公开(公告)号:CN113263392B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202110658330.X

    申请日:2021-06-11

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种大口径深矢高非球面光学元件铣磨装备,包括床身、A、B轴静压回转工作台、Z轴导轨模组、工件回转主轴单元、外圆碟形砂轮铣磨主轴单元、内腔外圆弹性磨削主轴单元、内腔球磨头主轴单元;A、B轴静压回转工作台相对地设于床身上,外圆碟形砂轮铣磨主轴单元、内腔外圆弹性磨削主轴单元和内腔球磨头主轴单元设于B轴静压回转工作台上;工件回转主轴单元设于Z轴导轨模组上,Z轴导轨模组设于A轴静压回转工作台上。A、B轴静压回转工作台和Z轴导轨模组构成双转塔三轴运动结构,通过A、B旋转轴和Z直线轴实现光学元件加工工艺的三轴插补,实现内凹非球面铣磨加工及非球面(自由曲面)磨削、铣削,具有固着磨料刚性与弹性磨削自动切换功能。

    一种大口径光学元件智能搬运工装

    公开(公告)号:CN113263439B

    公开(公告)日:2022-07-19

    申请号:CN202110634203.6

    申请日:2021-06-07

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种大口径光学元件智能搬运工装,主要由传感器反馈的智能调节夹具模块以及具有电永磁吸附式的U型电机升降台组成。米级大口径非球面光学元件安放在工装夹具台上,通过四边刚性夹具块进行固定装夹。夹具台底座具有压力检测反馈调节系统。夹具台底座与U型电机升降台通过电磁吸附系统配合,实现工件、夹具台整体与U型电机升降台的吸附与分离。通过设计带有应变式压力传感器以及压电促动器的工件夹具,实现对米级大口径元件重力分布非均匀性造成的工件托板形变不均进行实时反馈补偿,从而保障光学元件超精密加工的工件定位精度。同时,通过电永磁吸附式的U型升降台,实现工件以及智能夹具系统的整体移动、上下料流程。

    气囊工具疲劳射线无损检测装置及其自动检测方法

    公开(公告)号:CN113370051A

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN202110633998.9

    申请日:2021-06-07

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 气囊工具疲劳射线无损检测装置及其自动检测方法,包括射线无损检测箱、在位气缸式导轨和移动升降架;所述射线无损检测箱包括射线发射模块、图像接收板、检测箱工作台、防护外壳和图像处理系统;所述防护外壳作为射线无损检测箱的载体,用于固定射线发射模块、图像接收板及检测箱工作台;所述射线无损检测箱与在位气缸式导轨或移动升降架连接,以在为检测或离线检测两种工作模式下将气囊工具调整在射线范围中获取到气囊工具的金属材料结构的状态图像后提取疲劳特征完成无损检测。本发明能够定性、准确地检测分析气囊工具的疲劳损伤情况,并有可供长期保存的直观的图像。

    一种新型状态可监控可调的气囊工具头

    公开(公告)号:CN112247836A

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN202011131527.X

    申请日:2020-10-21

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种新型状态可监控可调的气囊工具头,涉及超精密抛光加工领域。包括半柔性球冠气囊外壳、气囊工具头刀柄、开槽锁紧圆螺母、气电滑环、精密对刀装置和气囊工具头状态监控系统;半柔性球冠气囊外壳通过开槽锁紧圆螺母压紧固定安装在气囊工具头刀柄上,气囊工具头刀柄与外部驱动装置的轴联结,气电滑环转子安装在驱动气囊工具头转动的装置的轴上,气电滑环定子安装在驱动气囊工具头转动的装置的固定结构上,精密对刀装置安装在气囊工具头刀柄的安装孔上,气囊工具头状态监控系统的各传感器分布在气囊工具头各状态发生的位置,由排布在气囊工具头中的电路及气路汇总到气电滑环定子处,完成气囊工具头状态信号和气路的输入、输出。

    一种大口径光学元件智能搬运工装

    公开(公告)号:CN113263439A

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202110634203.6

    申请日:2021-06-07

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种大口径光学元件智能搬运工装,主要由传感器反馈的智能调节夹具模块以及具有电永磁吸附式的U型电机升降台组成。米级大口径非球面光学元件安放在工装夹具台上,通过四边刚性夹具块进行固定装夹。夹具台底座具有压力检测反馈调节系统。夹具台底座与U型电机升降台通过电磁吸附系统配合,实现工件、夹具台整体与U型电机升降台的吸附与分离。通过设计带有应变式压力传感器以及压电促动器的工件夹具,实现对米级大口径元件重力分布非均匀性造成的工件托板形变不均进行实时反馈补偿,从而保障光学元件超精密加工的工件定位精度。同时,通过电永磁吸附式的U型升降台,实现工件以及智能夹具系统的整体移动、上下料流程。

    一种大口径深矢高非球面光学元件铣磨装备

    公开(公告)号:CN113263392A

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202110658330.X

    申请日:2021-06-11

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种大口径深矢高非球面光学元件铣磨装备,包括床身、A、B轴静压回转工作台、Z轴导轨模组、工件回转主轴单元、外圆碟形砂轮铣磨主轴单元、内腔外圆弹性磨削主轴单元、内腔球磨头主轴单元;A、B轴静压回转工作台相对地设于床身上,外圆碟形砂轮铣磨主轴单元、内腔外圆弹性磨削主轴单元和内腔球磨头主轴单元设于B轴静压回转工作台上;工件回转主轴单元设于Z轴导轨模组上,Z轴导轨模组设于A轴静压回转工作台上。A、B轴静压回转工作台和Z轴导轨模组构成双转塔三轴运动结构,通过A、B旋转轴和Z直线轴实现光学元件加工工艺的三轴插补,实现内凹非球面铣磨加工及非球面(自由曲面)磨削、铣削,具有固着磨料刚性与弹性磨削自动切换功能。

Patent Agency Ranking