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公开(公告)号：CN103235037A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310114323.9
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N29/036 , G01N29/12
Abstract: 本发明公开一种半导体装置及其制造方法，其特征在于在一上基体上加工出通孔、微进孔和微出孔和底面的凹坑，在整个上基体的外表面设置一层绝缘层，通孔内设置导电体；一下基体，其内表面已经具有信号处理IC，在内表面上存在一互连层和一多层结构的谐振器，互连层与该谐振器与信号处理IC之间电气连通，在下基体位于该谐振器的位置处理一底孔；上基体底面与下基体内表面结合，谐振器位于上基体底面的凹坑中，导电体与互连层相连通；该凹坑、微进孔、微出孔形成完整的流道通路，得到一半导体装置。本方案实现了信号处理IC和谐振器整合，在片上集成了微流道，实现了小体积、集成度高，可以实现微量生物样品检测。
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