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公开(公告)号：CN112235932A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910581901.7
申请日：2019-06-30
Applicant: 南通深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板及其制备方法、半导体封装体，该电路板包括：电路板主体，包括相对设置的第一表面以及第二表面，电路板主体设有通孔，通孔包括与第一表面连通的第一通孔以及与第二表面连通的第二通孔，第一通孔与第二通孔连通，同时第一通孔在其延伸方向的截面形状为阶梯状，以在第一通孔中形成至少一个承载面；第一焊盘，设置于承载面；散热装置，包括相对设置的第三表面以及第四表面，散热装置设置于第二通孔，第三表面位于第一通孔与第二通孔的交界处，且第三表面的至少部分暴露于第一通孔以用于安装电子元件。本申请提供的电路板能够降低布线难度以及减少信号损耗。
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公开(公告)号：CN112235933A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910581903.6
申请日：2019-06-30
Applicant: 南通深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板及其制备方法、半导体封装体，该电路板包括：电路板主体，包括相对设置的第一表面以及第二表面，电路板主体设有通孔；散热装置，设置于通孔，包括相对设置的第三表面以及第四表面，散热装置的第三表面部分暴露于通孔，用于安装电子元件，其中，散热装置的第三表面的边缘被电路板主体遮挡。本申请所提供的电路板能够避免电子元件放置不良的问题，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN210745644U
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201921005926.4
申请日：2019-06-30
Applicant: 南通深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板及半导体封装体，该电路板包括：电路板主体，包括相对设置的第一表面以及第二表面，电路板主体设有通孔，通孔包括与第一表面连通的第一通孔以及与第二表面连通的第二通孔，第一通孔与第二通孔连通，同时第一通孔在其延伸方向的截面形状为阶梯状，以在第一通孔中形成至少一个承载面；第一焊盘，设置于承载面；散热装置，包括相对设置的第三表面以及第四表面，散热装置设置于第二通孔，第三表面位于第一通孔与第二通孔的交界处，且第三表面的至少部分暴露于第一通孔以用于安装电子元件。本申请提供的电路板能够降低布线难度以及减少信号损耗。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210745645U
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201921006028.0
申请日：2019-06-30
Applicant: 南通深南电路有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板及半导体封装体，该电路板包括：电路板主体，包括相对设置的第一表面以及第二表面，电路板主体设有通孔；散热装置，设置于通孔，包括相对设置的第三表面以及第四表面，散热装置的第三表面部分暴露于通孔，用于安装电子元件，其中，散热装置的第三表面的边缘被电路板主体遮挡。本申请所提供的电路板能够避免电子元件放置不良的问题，提高产品质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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