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公开(公告)号：CN106785460A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611063196.4
申请日：2016-11-25
Applicant: 南通大学 , 江苏江佳电子股份有限公司
CPC classification number: H01Q9/0485 , H01Q1/48 , H01Q1/50
Abstract: 一种差分双极化介质谐振器天线，包括接地基板、设置在所述接地基板上的一个十字形介质谐振器，所述十字形介质谐振器等效于相同的两个矩形介质谐振器正交形成，每个矩形介质谐振器的两端镜像设置一组差分馈电结构，每组差分馈电结构与设置在接地基板另一面的一组差分馈电接口电连接；本发明在十字形介质谐振器结构基础上设计差分馈电方式，差分馈电能抑制电磁场呈同相分布的高次模，差分馈电形成的虚拟地能够抑制十字形介质谐振器所等效的两个矩形介质谐振器的正交模间的影响，在利用两个矩形介质谐振器的正交模实现双极化辐射功能时，与单端介质谐振器天线相比，抑制了部分杂散模式，显著提高了端口隔离度，并降低了交叉极化。
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公开(公告)号：CN119786975A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411888328.1
申请日：2024-12-20
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种面向5G双频段双宽带覆盖的短路贴片天线，具体涉及微波通信技术领域，解决了现有技术中微波双频段天线要么通过在单个谐振器中激发双/多个工作模式的方式实现双频段覆盖，但是由于难以激发三个及以上模式并同时实现模式的灵活调控，往往导致天线带宽过窄，无法实现频段的全覆盖；要么通过使用多谐振器结构提供多个谐振模式实现双频段覆盖，但是该设计一般具有较复杂的结构，不利于终端设备应用的技术问题；其技术方案为：在平面倒F天线的基础上，利用电磁耦合引入寄生贴片的两种模式，通过缝隙一、缝隙二和两对金属通孔的加载实现五个模式的灵活调控；本发明能够实现双频双宽带覆盖的能力。
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公开(公告)号：CN119518282A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411372980.8
申请日：2024-09-29
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁带隙复用的互耦改善型微波毫米波共口径天线，具体涉及微波毫米波通信技术领域，解决了现有技术中微波毫米波共口径天线设计方案大多无法应用微波MIMO技术，有限的可适配方案中，未将MIMO应用纳入协同设计考量，对互耦等引起的MIMO性能损失问题缺乏解决方案，且由于微波、毫米波天线设计间的牵制，难以避免子天线出现带宽削减、增益降低、波束赋形能力缺失等技术问题；其技术方案为：通过复用毫米波天线实现额外功能，达到抑制微波MIMO天线间互耦进而获得MIMO性能增强效果；通过复用微波天线部分结构，对毫米波天线性能加以补强；本发明使双频段天线均在规避性能损失的前提下获得性能提升。
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公开(公告)号：CN119297582A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411372967.2
申请日：2024-09-29
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种双频宽带的微波毫米波共口径天线，具体涉及微波毫米波通信技术领域，解决了现有技术中微波毫米波共口径天线难以克服天线间相互牵制致性能恶化的技术问题；其技术方案为：将微波磁电偶极子天线与毫米波相控贴片天线阵列的一体化集成；本发明避免了共口径集成下子天线性能恶化、无法扫描等问题，还基于部分结构复用的设计策略，将宽带毫米波贴片天线阵列复用为微波天线的寄生辐射贴片拓展微波频段带宽，额外达成了微波天线带宽改善目标，实现双频宽带效果。
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公开(公告)号：CN119029534A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410766031.1
申请日：2024-06-14
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种具有宽带毫米波波束扫描的紧凑型微波毫米波共口径天线，2×4毫米波波束扫描电磁偶极子阵列被嵌入到毫米波穿孔贴片天线中，并共享相同的口径。毫米波天线充分利用了微波天线的基板厚度，实现了宽带(同时覆盖5G毫米波n258频段(24.25‑27.5GHz)与n257频段(26.5‑29.5GHz))下的波束扫描。此外，毫米波贴片可以改善毫米波天线的阻抗匹配。对于微波天线，穿孔贴片采用低剖面的分割贴片形式。此外，在贴片表面上蚀刻槽以增加电流路径并将工作模式移动到低频，从而使贴片在紧凑的尺寸下在3.5GHz频段工作。因此，天线保持了紧凑的结构和高度的完整性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118040326A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410233911.2
申请日：2024-03-01
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于无线通信技术领域，具体涉及一种基于槽结构复用的微波毫米波共口径滤波天线。本发明的基于槽结构复用的微波毫米波共口径滤波天线，第一基板形成了毫米波段滤波腔天线阵列，第一基板以及天线辐射贴片形成了微波滤波天线阵列，将毫米波腔天线阵列嵌入微波天线阵列中，实现了边射的微波/毫米波共面共口径滤波天线，天线整体可通过PCB工艺加工实现，集成度高。微波频段，将毫米波频段的金属化槽结构复用为微波频段贴片的接地结构，从而引入较低频段的谐振点和辐射零点；通过在驱动贴片两侧加载寄生贴片，调节贴片之间的耦合强度，获得较高频段的谐振点和辐射零点。由于有多个谐振点，微波天线有着较宽的带宽。
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公开(公告)号：CN117638481A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311718253.8
申请日：2023-12-14
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种面向终端应用的细长形5G双频段短路贴片天线。本发明包括自上而下层叠设置的上表面矩形金属主贴片、基板及金属地；上表面矩形金属主贴片的左侧设置第一矩形金属寄生贴片，右侧设置第二矩形金属寄生贴片；上表面矩形金属主贴片、第一矩形金属寄生贴片及第二矩形金属寄生贴片沿Y轴方向的一端均阵列设置若干个接地通孔；天线还设置同轴馈电结构；上表面矩形金属主贴片沿X轴方向刻有一垂直的第一缝隙；上表面矩形金属主贴片沿Y轴方向在第一缝隙两侧刻有以第一缝隙为垂直中心对称的第二缝隙；第一矩形金属寄生贴片沿Y轴方向水平刻有第三缝隙；第二矩形金属寄生贴片沿Y轴方向水平刻有第四缝隙。
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公开(公告)号：CN117254247A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202310947149.X
申请日：2023-07-31
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种5G双频段感性耦合四分之一模基片集成波导天线，具体为：将一个四分之一模基片集成波导天线作为主辐射天线，在主辐射天线的基础之上接入一个感性耦合馈电的四分之一模基片集成波导结构，所述感性耦合馈电的四分之一模基片集成波导结构为从辐射天线；所述从辐射天线与主辐射天线镜像对称。本发明实现了5G双频段的宽频设计，成功的覆盖了N78(3.4GHz‑3.6GHz)频段和N79(4.8GHz‑5.0GHz)频段这两个目标频段。
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公开(公告)号：CN117199808A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311229941.8
申请日：2023-09-22
Applicant: 南通先进通信技术研究院有限公司 , 南通大学
Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种面向5G双频段覆盖的PIFA天线。本发明包括自上而下层叠设置的上表面矩形金属贴片、基板及金属地，基板贯通设置一排接地通孔且该一排接地通孔阵列设置在上表面矩形金属贴片的一侧下端；上表面矩形金属贴片下方设置同轴馈电结构；天线通过同轴馈电结构激发其基模TM0.5,0模式和三个高次模TM0.5,1模式,TM0.5,2模式,以及TM0.5,3模式；上表面矩形金属贴片沿垂直中心线设置第一缝隙；第一缝隙远离接地通孔的一侧开口设置，用于调控TM0.5,1模式和TM0.5,3模式的谐振频率；第一缝隙的两侧正交设置一对第二缝隙；第二缝隙，用于调控TM0.5,0模式和TM0.5,2模式的谐振频率。本发明提出的天线设计具有结构简单、相对较宽的双频段、尺寸小、剖面低等优点。
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公开(公告)号：CN117039414A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310938217.6
申请日：2023-07-28
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种5G双频段四分之一贴片天线，包括自上而下依次层叠设置的上表面金属板、第一基板、第二基板、第三基板以及金属地板，所述上表面金属板包括第一四分之一贴片结构和第二四分之一贴片结构，所述第三基板上设置调节盘和调节盲孔，所述天线还包括同轴馈电结构。本发明采用第一四分之一贴片天线作为主辐射器产生2个谐振模式，并引入感型耦合馈电的第二四分之一贴片结构产生两个额外的谐振模式，共产生四个谐振模式，两个位于N78频段，两个位于N79频段，实现双频双宽带覆盖。
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