公开(公告)号：CN104726826A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201510137803.6

申请日：2015-03-27

Applicant: 南通南京大学材料工程技术研究院

Inventor： 孟祥康 ,  石俊 ,  操振华 ,  魏明真 ,  潘冠军

IPC: C23C14/18 ,  C23C14/58 ,  C23C14/34

Abstract: 本发明公开了一种超高硬度的Ti-Ni形状记忆合金薄膜的制备方法，采用磁控溅射法制备了Ti/Ni多层膜，以Ni/Ti/Ni/Ti/Ni的顺序沉积，在衬底和Ni层间添加5nm厚的Ti粘接层，严格控制Ti、Ni单层的调制比和调制周期，其中首次采用原位热沉积和高真空加热退火相结合来实现多层膜的合金化，制得的Ti-Ni合金薄膜无明显氧化现象；合金薄膜的硬度远高于共溅射合金薄膜的硬度，具有超高的硬度，并且该方法制备的合金薄膜具有优异的伪弹性。该方法通过引入界面强化作用，薄膜具有超高硬度；采用热沉积和高真空退火方法结合，既有利于Ti、Ni层的扩散和固相反应，实现充分合金化，又能避免合金化过程中薄膜氧化。该方法还具有很强的适用性，可以推广到其他种类合金薄膜的制备上。本发明操作简单，重复性好，清洁无污染，实现效果良好。